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Carte PCB multicouche de la Chine fabriquant la carte PCB de la fabrication 16L RFID de carte PCB avec l'approbation d'UL
Capacité de PCBA
Capacité de fabrication de carte PCB | |
Couches de carte PCB : | 1Layers à 18 couches (maximum) |
Épaisseur de conseil : | 0.13~6.0mm |
Ligne largeur minimum/espace : | 3mil |
Taille mécanique minimum de trou : | 4mil |
Épaisseur de cuivre : | 9um~210um (0.25oz~6oz) |
Allongement maximum : | 1h10 |
Taille maximum de conseil : | 400*700mm |
Finition extérieure : | HASL, or d'immersion, argent d'immersion, étain d'immersion, or instantané, doigt d'or, masque peelable |
Matériel : | FR4, haut Tg, Rogers, CEM-1, CEM-3, BT en aluminium, PTFE. |
Capacité d'Assemblée de carte PCB | |
Classe de grandeur de pochoir : | 1560*450mm |
Paquet minimum de SMT : | 0402/1005 (1.0x0.5mm) |
Lancement minimum d'IC : | 0.3mm |
Taille maximum de carte PCB : | 1200*400mm |
Épaisseur minimum de carte PCB : | 0.35mm |
Min Chip Size : | 01005 |
Taille maximum de BGA : | 74*74mm |
Lancement de boule de BGA : | 1.00~3.00mm |
Diamètre de boule de BGA : | 0.4~1.0mm |
Lancement d'avance de QFP : | 0.38~2.54mm |
Essai : | Les TCI, AOI, RAYON X, essai etc. de Funtional. |
États d'ordre
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Date de livraison standard
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La date de livraison la plus rapide
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Prototype ( <20pcs>
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2days
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8hours
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Petit volume (20-100pcs)
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6days
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12hours
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Volume moyen (100-1000)
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3days
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24 heures
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Production en série (>1000)
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Dépend de BOM
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Dépend de BOM
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