Avec plus de 500 travailleurs expérimentés et équipe technique, IBE peut offrir 150 000 mètres carrés par mois. L'usine couvrant 200 000 mètres carrés d'équipements importée et de maximum de précision, les lignes de fabrication sont totalement automation, et le produit chimique sont le résultat de la dernière recherche. En attendant, vous pouvez être sûr de la qualité avec notre 9001:2008 d'OIN, approbation UL, ISO14001, ROHS et TS16949. Nos produits incluent 1-10 couches de simple aux conseils à haute densité ; circuits de câble et panneaux rigides de câble, qui sont le substrat des marchandises électroniques du consommateur, l'appareil de communication, la machine d'automation industrielle, le produit informatique, le matériel médical et l'électronique automobile etc. Nous manipulons tous les types d'ensemble de carte PCB, d'ensemble traversant de base de carte PCB de trou à l'ensemble extérieur standard de carte PCB de bâti à l'ensemble ultra-fin du lancement BGA. Nos ingénieurs travaillent avec des clients de l'autre côté de tous les champs comprenant la télécommunication, l'aviation, l'électronique grand public, sans fil, médial, des véhicules à moteur et instrumentation.
Capacité de PCBA
| Capacité de fabrication de carte PCB |
| Couches de carte PCB : |
1Layers à 18 couches (maximum) |
| Épaisseur de conseil : |
0.13~6.0mm |
| Ligne largeur minimum/espace : |
3mil |
| Taille mécanique minimum de trou : |
4mil |
| Épaisseur de cuivre : |
9um~210um (0.25oz~6oz) |
| Allongement maximum : |
1h10 |
| Taille maximum de conseil : |
400*700mm |
| Finition extérieure : |
HASL, or d'immersion, argent d'immersion, étain d'immersion, or instantané, doigt d'or, masque peelable |
| Matériel : |
FR4, haut Tg, Rogers, CEM-1, CEM-3, BT en aluminium, PTFE. |
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| Capacité d'Assemblée de carte PCB |
| Classe de grandeur de pochoir : |
1560*450mm |
| Paquet minimum de SMT : |
0402/1005 (1.0x0.5mm) |
| Lancement minimum d'IC : |
0.3mm |
| Taille maximum de carte PCB : |
1200*400mm |
| Épaisseur minimum de carte PCB : |
0.35mm |
| Min Chip Size : |
01005 |
| Taille maximum de BGA : |
74*74mm |
| Lancement de boule de BGA : |
1.00~3.00mm |
| Diamètre de boule de BGA : |
0.4~1.0mm |
| Lancement d'avance de QFP : |
0.38~2.54mm |
| Essai : |
Les TCI, AOI, RAYON X, essai etc. de Funtional. |
Certification :
Certifié par OIN 9001 et 14001, IBEestunfabricantbien-équipéetstrictementcontrôlé. NousintégronsnosressourcesetcontrôlonslaproductionparlesystèmedeMESquipeutbienoptimiser le processus et garantir la qualité. En outre, legrouped'IBErespecterigoureusementauxnormesdeproductionetdefabricationde TS16949, d'industrie automobile et d'OIN 13485, industriemédicale.
