|
|
Jusqu'à deux processeurs Intel Xeon évolués de 4e génération avec jusqu'à 56 cœurs par processeur et avec Intel® QuickAssist en option
Technologie
|
|
La mémoire
|
32 emplacements DIMM DDR5, prend en charge RDIMM 8 TB max, vitesses allant jusqu'à 4800 MT/s • Prend en charge uniquement les DIMM ECC DDR5 enregistrés
|
|
Contrôleurs de stockage
|
• Contrôleurs internes: PERC H965i, PERC H755, PERC H755N, PERC H355, HBA355i Les contrôleurs internes sont les suivants: • Démarrage interne: Sous-système de stockage optimisé pour le démarrage ((BOSS-N1): HWRAID 2 x M.2 NVMe SSD ou USB
• HBA externe (non RAID): HBA355e
• RAID logiciel: S160
|
|
Périphériques de conduite
|
Les compartiments avant: • Jusqu'à 12 x 3,5 pouces SAS/SATA (HDD/SSD) au maximum 240 To
• Jusqu'à 8 x 2,5 pouces SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) maximum 122,88 To
• Jusqu'à 16 x 2,5 pouces SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) maximum 245,76 To
• Jusqu'à 24 x 2,5 pouces SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) maximum 368,64 TB Les compartiments arrière:
• Jusqu'à 2 x 2,5 pouces SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) maximum 30,72 To
• Jusqu'à 4 x 2,5 pouces SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) au maximum 61,44 To
|
|
Les sources d'alimentation
|
• Titane de 2800 W 200240 VAC ou 240 HVDC, échange à chaud redondant • 2400 W Platine 100 ‰ 240 VAC ou 240 HVDC, échange à chaud redondant
• Titane de 1800 W 200240 VAC ou 240 HVDC, échange à chaud redondant
• Platine de 1400 W 100240 VAC ou 240 HVDC, échange à chaud redondant
• 1100 W titane 100 ‰ 240 VAC ou 240 HVDC, échange à chaud redondant
• 1100 W LVDC -48 ¢ -60 VDC, échange à chaud redondant
• 800 W Platine 100 ‰ 240 VAC ou 240 HVDC, échange à chaud redondant
• Titane de 700 W 200240 VAC ou 240 HVDC, échange à chaud redondant
|
|
Options de refroidissement
|
Refroidissement par air • Refroidissement par liquide direct (DLC) en option
Note: DLC est une solution de rack et nécessite des collecteurs de rack et un refroidissement
Unité de distribution (CDU) à exploiter
|
|
Ventilateurs
|
• Ventilateurs standard (STD) / Ventilateurs haute performance (HPR) / Ventilateurs haute performance (VHP) • Jusqu'à 6 ventilateurs à prise chaude
|
|
Les dimensions
|
• Hauteur: 86,8 mm • Largeur ¥ 482 mm
• Profondeur ¥ 772,13 mm (30,39 pouces) avec lunette
758.29 mm (29,85 pouces) sans lunette
|
|
Facteur de forme
|
Serveur de rack 2U
|
|
Gestion intégrée
|
• iDRAC9 • iDRAC Direct
• API RESTful iDRAC avec poisson rouge
• Module de service iDRAC
• Module sans fil Quick Sync 2
|
|
Le bézel
|
Cadre LCD ou cadre de sécurité en option
|
|
Cadre LCD ou cadre de sécurité en option
|
CloudIQ pour le plug-in PowerEdge • Gérer l'entreprise
• Intégration d'entreprise OpenManage pour VMware vCenter
• Intégration OpenManage pour le centre système Microsoft
• Intégration OpenManage avec le centre d'administration Windows
• Plugin du gestionnaire de puissance OpenManage
•Plugin du service OpenManage •Plugin du gestionnaire de mises à jour OpenManage
|
|
Mobilité
|
OpenManage Mobile est un logiciel
|
|
Intégrations OpenManage
|
• Vue d'ensemble de la BMC • Le centre système Microsoft
• Intégration OpenManage avec ServiceNow
• Les modules Red Hat Ansible
• Fournisseurs de terraformes
• VMware vCenter et vRealize Gestionnaire des opérations
|
|
Sécurité
|
• Firmware signé cryptographiquement • chiffrement des données au repos (SED avec clé locale ou externe mgmt)
• Début sécurisé
• Effacement sécurisé
• Vérification sécurisée des composants (vérification de l'intégrité du matériel)
• Le silicium est la racine de la confiance
• Verrouillage du système (requiert iDRAC9 Entreprise ou Datacenter)
• TPM 2.0 FIPS, certifié CC-TCG, TPM 2.0 Chine NationZ
|
|
NIC intégré
|
Carte LOM de 2 x 1 GbE (facultatif)
|
|
Options de réseau
|
1 x carte OCP 3.0 (facultatif) Remarque: le système permet d'installer dans le système une carte LOM ou une carte OCP ou les deux.
|
|
Options du GPU
|
Jusqu'à 2 x 350 W DW et 6 x 75 W SW
|
