Assemblée flexible de carte PCB de carte de FPC, cartes de FPC Flex Board Manufacture FPC
Assemblée composante - la capacité de bâti de service et le trou de cuvette que cette conception offre est un emballage électrostatique et protecteur remarquable.
Entrefer - la technologie des circuits flexibles a rapidement augmenté la flexibilité qui est principalement réalisée par des couches avec un principal avantage « défaisant ». C'est un aspect essentiel de l'ensemble flexible de circuit, permettant à la couche de fléchir librement.
1. Matières premières de haute qualité de carte PCB avec la flexibilité, assurant la qualité de la source.
Film de couverture : TaiFlex, APLUS, RCCT
Matériel : Dupont, TaiFlex
Pi renforcent : UBE, TaiFlex, SKC
Membrane électromagnétique : Fang Bang, Toyo, Sankei
2. recherche professionnelle et département chevronné de développement de production et de qualité de FPC.
3. les types différents d'extrémité comme PCT, carte PCB flexible ont mené la bande, reconnaissance, des véhicules à moteur biologiques, et plus…
4. fournissez le meilleur produit de fin-conception de qualité basé sur réduit fabriquer des coûts.
5. équipe de professionnels disponibles à vos services 24/7.
6. suivre strictement les normes d'IPC.
7. délai de livraison rapide.
Notre service :
* carte PCB et PCBA OEM/ODM et service de clone
* signe NDA (accord de Non-révélation) pour tous les clients
* MOQ : 1PCS est disponible pour nous
* solution clés en main sur un seul point de vente
* une garantie de produit d'an
* les produits sont fonctionnalité dedans vérifiée par qualité 100% et cosmétique.
Demandes de dossiers de carte PCB ou de PCBA :
1. dossiers de Gerber du panneau nu de carte PCB
2. BOM (nomenclatures) pour l'assemblée (svp avec bonté nous conseiller s'il y a n'importe quelle substitution d'acceptablecomponents.)
3. montages de essai de guide et d'essai s'il y a lieu
4. dossiers de programmation et outil de programmation s'il y a lieu
5. schéma s'il y a lieu
Capacité de fabrication de SMT
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Capacité de fabrication de SMT
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Article
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Capacité de fabrication dans le processus |
Méthode de fabrication |
| Taille de production (minimum/maximum) |
50×50mm/500×500mm |
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| Épaisseur de conseil de production |
0,2 | 4mm |
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Impression de la pâte de soudure
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Méthode de soutien |
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Montage de magnétisme, plate-forme de vacuo |
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Fixage de la méthode |
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Collant par le vacuo, maintenant des deux côtés, fixage flexible avec la feuille, fixage flexible avec le conseil épais |
| Méthode de nettoyage d'imprimer la pâte de soudure |
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Method+ sec mouillant la méthode de method+ Vacuo |
| Exactitude de l'impression |
±0.025mm |
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| SPI |
Exactitude répétée de volume |
<1>
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Montage du composant
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Taille de composants |
connecteur de 0603 (option) L75mm |
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| Lancement |
0.15mm |
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| Exactitude répétée |
±0.01mm |
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AOI
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Taille de champ de vision |
61×45mm |
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| Vitesse d'essai |
² /Sec de 9150mm |
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| rayon X 3D |
Shootingangle |
0-45 |
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Détail pour la carte PCB :
| Article |
Capacité |
| matériel 1.Base |
FR-4/haut TG FR-4 /Aluminum /CEM-1/Rogers/Arlon/Taconic/Teflon |
| 2.Layers |
1-22 |
| épaisseur de cuivre intérieure/externe de 3.Finised |
1-6OZ |
| épaisseur du panneau 4.Finished |
0.2-7.0mm |
| taille du trou 5.Min |
Trou mécanique : trou de laser de 0.15mm : 0.1mm |
| impédance 6.Controlled |
+/--5% |
| capacité des vias 7.Plugging |
0.2-0.8mm |
| profil 8.Outline |
Trou de timbre de pont de la déroute V-cut/ |
| traitement 9.Surface |
HASL, HASL sans plomb, or d'immersion, étain d'immersion, argent d'immersion, or dur, or instantané, OSP… |
Est commandé impédance - responsable d'augmenter les vitesses de commutation de signal a employé des lignes de transmission. Les conceptions d'aujourd'hui augmente la vitesse et réduit au minimum les réflexions électriques. C'est aide pour n'assurer aucune erreur entre les transitions et les interconnexions de voie. D'autre part, une impédance commandée parfaitement conçue et optimisée peut permettre le grand contrôle du matériel du câble et de ses dimensions physiques. L'uniforme commandé d'impédance dans l'épaisseur et les propriétés électriques qui n'est pas une barrière pour l'industrie.
Pénalisation - permet au circuit d'être durable dans l'ensemble de composants. Une fois que le panneau est accompli le circuit est prêt pour le produit final.
Les adhésifs sensibles à la pression (PSA) - sont employés dans les projets et les applications qu'une partie du circuit doit être supplémentaire fixée à une condition ou à un emplacement spécifique dans le produit final. L'assemblage inclut sortir du revêtement abrasif et l'adhésif avec des restes exposés permet au fabricant de presser le circuit dans son endroit et de le maintenir durable pour l'usage.
Armature - quand il y a une demande pour limiter électrostatique et des perturbations électromagnétiques que la fixation est appliquée.
L'armature peut être solide ou électromagnétique. Chacun des deux matériaux isolent des lignes et n'importe quel bruit.
Fabrication de carte électronique flexible
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FPC est habituellement créé par une une feuille photolithographique un moment, également plus de moyen efficace adopte l'oll de l'oll T o R de R (RTR).
1. Cisaillement : Cultivez le matériel de rangée.
2. Commande numérique d'ordinateur (commande numérique par ordinateur) : La commande numérique par ordinateur est le processus de forage.
3. électrodéposition du trou : Cuivre de plat sur le trou.
4. stratification sèche de film : créez une couche de gravure à l'eau-forte de résistance.
5. exposition : créez un secteur d'exposition.
6. développement : Le secteur d'exposition est polymérisé et durci par des UV-rayons.
7. graver à l'eau-forte : enlevez le secteur de non-exposition par réaction chimique.
8. dépouillement : modèle de circuit exposé.
9. a automatisé l'inspection optique (AOI) : vérifie la qualité du conseil imprimé.
10. pré-stratification de Coverlay : le conseil est couvert de couche d'isolation appelée le « recouvrement ».
11. Hotpress : Lien entre le recouvrement et la couche de cuivre.
12. Finition en métal : Enduit pour protéger la fonction terminale.
13.Test : examinez la conception de finition.
Comment la Senyan-carte PCB se tient d'autres concurrents de FPC ?
1, quel service avez-vous ?
Nous fournissons la solution clés en main comprenant la fabrication de carte PCB, le SMT, l'injection et le métal en plastique, l'assemblage final, l'essai et tout autre service à valeur ajoutée.
2, ce qui est nécessaire pour la citation de carte PCB et de PCBA ?
Pour la carte PCB : Dossier de quantité, de Gerber et conditions de technique (matériel, taille, traitement extérieur de finition, épaisseur de cuivre, épaisseur de conseil).
Pour PCBA : L'information de carte PCB, BOM, documents de essai.
3, comment garder notre secret de dossier de l'information produit et de conception ?
Nous sommes disposés à signer un effet de NDA par loi locale latérale de clients et clients de promesse de tokeep des données dans le niveau confidentiel élevé.
4, ce qui sont les produits principaux de vos services de PCB/PCBA ?
Des véhicules à moteur, médical, contrôle d'industrie, IOT, Smart Home, militaire, aérospatial.
5, ce qui est votre quantité d'ordre minimum (MOQ) ?
Notre MOQ est 1 PCS, échantillon et la production en série toute peut soutenir.
