Shenzhen Senyan Circuit Co., Ltd.

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Assemblée ISO9001 de carte électronique de 1oz 2oz 3oz FPC

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Shenzhen Senyan Circuit Co., Ltd.
Ville:shenzhen
Province / État:guangdong
Pays / Région:china
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Assemblée ISO9001 de carte électronique de 1oz 2oz 3oz FPC

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Number modèle :Carte de FPC
Point d'origine :LA CHINE
Quantité d'ordre minimum :1pcs
Conditions de paiement :L/C, D/A, D/P, T/T
Capacité d'approvisionnement :100000pcs
Délai de livraison :1-30days
Détails de empaquetage :PCB : emballage sous vide / PCBA : emballage ESD
Nom :Carte de FPC
Masque de soudure :Vert
Écran en soie :Blanc
Techniques extérieures :HASL-F
Taille maximum de panneau :32" ×20 » (800mm×508mm)
Compte de couche :2~18
Épaisseur de cuivre :1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ
Application :Électronique grand public
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Carte électronique flexible de conseil de Flex Pcb de fabricant de panneau directement FPC de carte de FPC de l'usine

 
 
Assemblée composante - la capacité de bâti de service et le trou de cuvette que cette conception offre est un emballage électrostatique et protecteur remarquable.
 
Entrefer - la technologie des circuits flexibles a rapidement augmenté la flexibilité qui est principalement réalisée par des couches avec un principal avantage « défaisant ». C'est un aspect essentiel de l'ensemble flexible de circuit, permettant à la couche de fléchir librement.
Est commandé impédance - responsable d'augmenter les vitesses de commutation de signal a employé des lignes de transmission. Les conceptions d'aujourd'hui augmente la vitesse et réduit au minimum les réflexions électriques. C'est aide pour n'assurer aucune erreur entre les transitions et les interconnexions de voie. D'autre part, une impédance commandée parfaitement conçue et optimisée peut permettre le grand contrôle du matériel du câble et de ses dimensions physiques. L'uniforme commandé d'impédance dans l'épaisseur et les propriétés électriques qui n'est pas une barrière pour l'industrie.
Pénalisation - permet au circuit d'être durable dans l'ensemble de composants. Une fois que le panneau est accompli le circuit est prêt pour le produit final.
 
Les adhésifs sensibles à la pression (PSA) - sont employés dans les projets et les applications qu'une partie du circuit doit être supplémentaire fixée à une condition ou à un emplacement spécifique dans le produit final. L'assemblage inclut sortir du revêtement abrasif et l'adhésif avec des restes exposés permet au fabricant de presser le circuit dans son endroit et de le maintenir durable pour l'usage.
Armature - quand il y a une demande pour limiter électrostatique et des perturbations électromagnétiques que la fixation est appliquée.
L'armature peut être solide ou électromagnétique. Chacun des deux matériaux isolent des lignes et n'importe quel bruit.
Fabrication de carte électronique flexible
_________________________________________
FPC est habituellement créé par une une feuille photolithographique un moment, également plus de moyen efficace adopte l'oll de l'oll T o R de R (RTR).
1. Cisaillement : Cultivez le matériel de rangée.
2. Commande numérique d'ordinateur (commande numérique par ordinateur) : La commande numérique par ordinateur est le processus de forage.
3. électrodéposition du trou : Cuivre de plat sur le trou.
4. stratification sèche de film : créez une couche de gravure à l'eau-forte de résistance.
5. exposition : créez un secteur d'exposition.
6. développement : Le secteur d'exposition est polymérisé et durci par des UV-rayons.
7. graver à l'eau-forte : enlevez le secteur de non-exposition par réaction chimique.
8. dépouillement : modèle de circuit exposé.
9. a automatisé l'inspection optique (AOI) : vérifie la qualité du conseil imprimé.
10. pré-stratification de Coverlay : le conseil est couvert de couche d'isolation appelée le « recouvrement ».
11. Hotpress : Lien entre le recouvrement et la couche de cuivre.
12. Finition en métal : Enduit pour protéger la fonction terminale.
13.Test : examinez la conception de finition.

Assemblée ISO9001 de carte électronique de 1oz 2oz 3oz FPC

 

Assemblée ISO9001 de carte électronique de 1oz 2oz 3oz FPC

Avec la grande capacité de production mensuelle
Avec l'aide de nos 15 ingénieurs de FAO, 15 ingénieurs de machine de SMT et 10 ingénieurs d'analyse de BOM, notre capacité de production de carte PCB peut atteindre la capacité de 40 000 mètres carrés et d'assemblée de SME à 150 millions de composants par mois. D'ailleurs, nos fournitures composantes de marque de renommée mondiale fiable sont comme suit :

Base de données globale de fourniture
Association de distribution
Programmes de stockage flexibles
Le client intégré a enregistré l'évaluation
Chaîne d'approvisionnements globale étendue
Accords d'approvisionnement d'OEM

 

 

 

Assemblée ISO9001 de carte électronique de 1oz 2oz 3oz FPC

 
 
 
Capacité de fabrication de SMT
Capacité de fabrication de SMT
Article
Capacité de fabrication dans le processus
Méthode de fabrication
Taille de production (minimum/maximum)
50×50mm/500×500mm
 
Épaisseur de conseil de production
0,2 | 4mm
 
 
 
 
 
 
Impression de la pâte de soudure
Méthode de soutien
 
Montage de magnétisme, plate-forme de vacuo
 
 
Fixage de la méthode
 
Collant par le vacuo, maintenant des deux côtés, fixage flexible avec la feuille, fixage flexible avec le conseil épais
Méthode de nettoyage d'imprimer la pâte de soudure
 
Method+ sec mouillant la méthode de method+ Vacuo
Exactitude de l'impression
±0.025mm
 
SPI
Exactitude répétée de volume
<1>
 
 
 
Montage du composant
Taille de composants
connecteur de 0603 (option) L75mm
 
Lancement
0.15mm
 
Exactitude répétée
±0.01mm
 
 
AOI
Taille de champ de vision
61×45mm
 
Vitesse d'essai
² /Sec de 9150mm
 
rayon X 3D
Shootingangle
0-45
 

Détail pour la carte PCB :

Article
Capacité
matériel 1.Base
FR-4/haut TG FR-4 /Aluminum /CEM-1/Rogers/Arlon/Taconic/Teflon
2.Layers
1-22
épaisseur de cuivre intérieure/externe de 3.Finised
1-6OZ
épaisseur du panneau 4.Finished
0.2-7.0mm
taille du trou 5.Min
Trou mécanique : trou de laser de 0.15mm : 0.1mm
impédance 6.Controlled
+/--5%
capacité des vias 7.Plugging
0.2-0.8mm
profil 8.Outline
Trou de timbre de pont de la déroute V-cut/
traitement 9.Surface
HASL, HASL sans plomb, or d'immersion, étain d'immersion, argent d'immersion, or dur, or instantané, OSP…

 

 

 

Assemblée ISO9001 de carte électronique de 1oz 2oz 3oz FPC

 

1, quel service avez-vous ?
Nous fournissons la solution clés en main comprenant la fabrication de carte PCB, le SMT, l'injection et le métal en plastique, l'assemblage final, l'essai et tout autre service à valeur ajoutée.

 

2, ce qui est nécessaire pour la citation de carte PCB et de PCBA ?
Pour la carte PCB : Dossier de quantité, de Gerber et conditions de technique (matériel, taille, traitement extérieur de finition, épaisseur de cuivre, épaisseur de conseil).
Pour PCBA : L'information de carte PCB, BOM, documents de essai.

 

3, comment garder notre secret de dossier de l'information produit et de conception ?
Nous sommes disposés à signer un effet de NDA par loi locale latérale de clients et clients de promesse de tokeep des données dans le niveau confidentiel élevé.

 

4, ce qui sont les produits principaux de vos services de PCB/PCBA ?
Des véhicules à moteur, médical, contrôle d'industrie, IOT, Smart Home, militaire, aérospatial.

 

5, ce qui est votre quantité d'ordre minimum (MOQ) ?
Notre MOQ est 1 PCS, échantillon et la production en série toute peut soutenir.

 

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