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Fabrication de panneau de carte PCB

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Assemblée de panneau de carte PCB

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2 couches de carte PCB

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Shenzhen Senyan Circuit Co., Ltd.

Ville:shenzhen

Province / État:guangdong

Pays / Région:china

Contact:MissLexie

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China Panneau de carte PCB de montre intelligente Android de carte PCB double face de masque de soudure vert wholesale

Panneau de carte PCB de montre intelligente Android de carte PCB double face de masque de soudure vert

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Numéro de modèle :Carte PCB

Lieu d'origine :Chine

Quantité minimum d'achat :1 PCS

Modalités de paiement :L/C, D/A, D/P, T/T

Capacité d'approvisionnement :100000 pièces

Heure de livraison :1-30 jours

Détails de l'' emballage :PCB : Emballage sous vide / PCBA : Emballage ESD

Nom :Carte PCB

Masque de soudure :Vert

Sérigraphie :Blanc

Techniques de surface :HASL-F

Taille maximale du panneau :32＂×20＂（800mm×508mm）

Nombre de couches :2 ~ 18

Matériel :FR4 CEM1 CEM3 Haute TG

Article :PCB

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Carte de circuit imprimé AC double face d'alimentation de banque d'alimentation

1. Spécification détaillée de la fabrication de cartes PCB

1	Couche	1-30 couches
2	Matériel	FR-4, CEM-1, CEM-3, TG élevé, FR4 sans halogène, FR-1, FR-2, aluminium
3	Épaisseur du panneau	0.4mm-4mm
4	Côté panneau max.fini	500mm*500mm
5	Taille min. du trou percé	0,25 mm
6	Largeur de ligne min.	0,10 mm (4 mils)
sept	Espacement min. des lignes	0,10 mm (4 mils)
8	Finition/traitement de surface	HASL/HASL sans plomb, étain chimique, or chimique, or d'immersion argent/or d'immersion, Osp, placage à l'or
9	Épaisseur de cuivre	1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ
dix	Couleur du masque de soudure	vert/noir/blanc/rouge/bleu/jaune
11	Emballage intérieur	Emballage sous vide, sac en plastique
12	Emballage extérieur	Emballage en carton standard
13	Tolérance de trou	PTH : ±0,076, NTPH : ±0,05
14	Certificat	ISO9001, ISO14001, ROHS, CQC
15	Profilage Poinçonnage	Routage, coupe en V, biseautage
16	Service d'assemblage	Fournir un service OEM à toutes sortes d'assemblage de cartes de circuits imprimés

2.Conditions détaillées pour l'assemblage de circuits imprimés

Exigence technique	Technologie professionnelle de montage en surface et de soudure traversante
	Différentes tailles comme 1206,0805,0603 composants Technologie SMT
	Technologie ICT (test en circuit), FCT (test de circuit fonctionnel)
	Assemblage PCB avec approbation CE, FCC, Rohs
	Technologie de soudage par refusion à l'azote gazeux pour SMT
	Ligne d'assemblage CMS et soudure de haut niveau
	Capacité technologique de placement de cartes interconnectées haute densité
Exigence de devis et de production	Fichier Gerber ou fichier PCB pour la fabrication de cartes PCB nues
	Bom (Bill of Material) pour l'assemblage, PNP (Pick and Place file) et la position des composants également nécessaires dans l'assemblage
	Pour réduire le temps de devis, veuillez nous fournir le numéro de pièce complet pour chaque composant, la quantité par carte ainsi que la quantité pour les commandes.
	Guide de test et méthode de test de fonction pour garantir la qualité pour atteindre près de 0 % de taux de rebut
Services OEM/ODM/EMS	PCBA, assemblage de circuits imprimés : SMT & PTH & BGA
	PCBA et conception de boîtier
	Sourcing et achat de composants
	Prototypage rapide
	Moulage par injection plastique
	Emboutissage de tôles
	L'assemblage final
	Test : AOI, test en circuit (ICT), test fonctionnel (FCT)
	Dédouanement pour l'importation de matériel et l'exportation de produits
Autres équipements d'assemblage de circuits imprimés	Machine CMS : SIEMENS SIPLACE D1/D2 / SIEMENS SIPLACE S20/F4
	Four de refusion : FolunGwin FL-RX860
	Machine à souder à la vague : FolunGwin ADS300
	Inspection optique automatisée (AOI): Aleader ALD-H-350B, service de test de rayons X
	Imprimante de pochoir SMT entièrement automatique : FolunGwin Win-5

Capacité de fabrication en usine

couche	1-20 couches
Type de materiau	FR-4, CEM-1, CEM-3, TG élevé, FR4 sans halogène, Rogers
Épaisseur du panneau	0,21 mm à 7,0 mm
Épaisseur de cuivre	0,5 once à 6 onces
Taille	Max.Taille du panneau : 580 mm × 1100 mm
	Min.Taille du trou percé : 0,2 mm (8 mil)
	Min.Largeur de ligne : 4 mil (0,1 mm)
	Min.Espacement des lignes : 4 mil (0,1 mm)
Finition de surface	HASL / HASL sans plomb, HAL, étain chimique, argent/or par immersion, OSP, placage à l'or
Couleur du masque de soudure	Vert/Jaune/Noir/Blanc/Rouge/Bleu
Tolérance	Tolérance de forme : ±0,13
Tolérance	Tolérance de trou : PTH : ±0,076 NPTH : ±0,05
Certificat	UL, OIN 9001, OIN 14001
Besoins spéciaux	Vias enterrés et borgnes + impédance contrôlée + BGA
Profilage	Poinçonnage, Routage, V-CUT, Biseautage

Informations sur la société

Shenzhen Senyan Circuit Co., Ltd.

Shenzhen SenYan Co., Ltd.est une entreprise professionnelle de circuits imprimés qui propose des circuits imprimés simple face, double face et multicouches.Et nous nous spécialisons également dans la fabrication de SMT, DIP et d'autres circuits imprimés spéciaux, tels que les circuits imprimés à demi-orifice de haute précision, les circuits imprimés d'impédance et les circuits imprimés à trous borgnes enterrés. .

Si vous avez des projets nécessitant des PCB, n'hésitez pas à nous contacter, nous vous répondrons et préparerons un devis dans les plus brefs délais.

Panneau de carte PCB de montre intelligente Android de carte PCB double face de masque de soudure vert

spécification

Couche	1-20 couches
type de materiau	FR-4, CEM-1, CEM-3, TG élevé, FR4 sans halogène, Rogers
Épaisseur du panneau	0,21 mm à 7,0 mm
Épaisseur de cuivre	0,5 once à 6 onces
Taille (personnalisée)	Max.Taille du panneau : 580 mm × 1100 mm
	Min.Taille du trou percé : 0,2 mm (8 mil)
	Min.Largeur de ligne : 4 mil (0,1 mm)
	Min.Espacement des lignes : 4 mil (0,1 mm)
Finition de surface	HASL / HASL sans plomb, HAL, étain chimique,
Finition de surface	Argent d'immersion/or, OSP, placage d'or
Couleur du masque de soudure	Vert / Jaune / Noir / Blanc / Rouge / Bleu
Tolérance	Tolérance de forme : ±0,13
Tolérance	Tolérance de trou : PTH : ±0,076 NPTH : ±0,05
Certificat	Normes internationales de certification
Besoins spéciaux	Vias enterrés et borgnes + impédance contrôlée + BGA
Profilage	Poinçonnage, Routage, V-CUT, Biseautage

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