Shenzhen Senyan Circuit Co., Ltd.

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Assemblée ronde faite sur commande de carte de circuit imprimé du panneau 1Oz 1.6mm de carte PCB

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Shenzhen Senyan Circuit Co., Ltd.
Ville:shenzhen
Province / État:guangdong
Pays / Région:china
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Assemblée ronde faite sur commande de carte de circuit imprimé du panneau 1Oz 1.6mm de carte PCB

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Number modèle :PCB 1 couche
Point d'origine :LA CHINE
Quantité d'ordre minimum :1pcs
Conditions de paiement :L/C, D/A, D/P, T/T
Capacité d'approvisionnement :100000pcs
Délai de livraison :1-30Days
Détails de l'' emballage :PCB : Emballage sous vide / PCBA : Emballage ESD
Matériel :FR4, aluminium
Épaisseur du panneau :1,6 mm
Épaisseur de cuivre :1 once
Film de couverture :Vert/Blanc/Noir
Couleur de sérigraphie :Blanc
Techniques de surface :OSP/Immersion Or
Trous mini :0,5 mm
Espacement et largeur de ligne minimum :10/10 mil
Nom :Circuit imprimé 1 couche
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Pcb rond fait sur commande a mené le service de fabricant d'Assemblée de carte de circuit imprimé de carte PCB nue de Pcba

L'avantage concurrentiel de la gamme de produits :

Shenzhen SenYan Circuit Co., Ltd. (Shenzhen) est l'un des principaux services de fournisseur de contrats OEM électroniques chinois, y compris l'assemblage de circuits imprimés et de circuits imprimés.Avec de nombreuses années d'expérience dans le développement et l'exportation de PCB et PCBA.

SENYAN offre des services de production de circuits imprimés à partir de circuits imprimés rigides de 1 à 20 couches,

Carte PCB flexible de 1 à 4 couches.PCB en aluminium 1-2 couches

Les matériaux incluent la norme FR4, FR1, CEM-1,

CEM-3, hight TG, aluminium, FPC, polyimide, téflon et ainsi de suite.

Capacité de production:

Nom de la gamme de produits Capacité de la ligne de production Unités réelles produites (année précédente)
PCBA, PCB PCB : 10 000 m2 par mois ; PCBA : 100 000 m2 par mois PCB : 10 000 m2 ; PCBA : 20 000 m2

Pas beaucoup de temp:

Nom des produits Commande (au cours des 12 derniers mois) Délai d'exécution le plus court
PCB 1 m2 2 jours
PCBA 1 m2 5 jours

Assemblée ronde faite sur commande de carte de circuit imprimé du panneau 1Oz 1.6mm de carte PCB

Capacité de fabrication SMT

Article
Capacité de fabrication en cours
Méthode de fabrication
Taille de production(Min/Max)
50×50mm / 500×500mm
Épaisseur du panneau de production
0,2 ~ 4 mm
Pâte à souder d'impression
Méthode d'assistance
Appareil de magnétisme, plate-forme à vide
Méthode de serrage
Collage par vide, serrage des deux côtés, serrage flexible avec feuille, serrage flexible avec panneau épais
Méthode de nettoyage de la pâte à souder d'impression
Méthode sèche + méthode de mouillage + méthode Vacuo
Précision d'impression
±0,025 mm
IPS
Précision répétée du volume
<1 % à 3σ
Composant de montage
Taille des composants
0603(Option) Connecteur L75mm
Terrain
0,15 mm
Précision répétée
±0.01mm
Zone d'intérêt
Taille du champ de vision
61×45mm
Vitesse d'essai
9150mm²/s
Radiographie 3D
Angle de prise de vue
0-45
Capacité de fabrication RPCB rigide

Capacité de fabrication de circuits imprimés rigides

Article
RPCB
IDH
largeur/interligne minimum
3MIL/3MIL(0.075mm)
2 MIL/2 MIL (0,05 MM)
diamètre minimal du trou
6 MIL (0,15 MM)
6 MIL (0,15 MM)
ouverture minimale de la résistance à la soudure (d'un seul côté)
1.5MIL (0.0375MM)
1.2MIL (0.03MM)
pont de résistance de soudure minimum
3 MIL (0,075 MM)
2.2MIL (0.055MM)
Rapport d'aspect maximal (épaisseur/diamètre du trou)
10:1
8:1
précision du contrôle d'impédance
+/-8%
+/-8%
épaisseur finie
0.3-3.2MM
0.2-3.2MM
taille maximale du tableau
630MM*620MM
620MM*544MM
épaisseur maximale de cuivre fini
6OZ (210UM)
2OZ (70UM)
épaisseur minimale du panneau
6 MIL (0,15 MM)
3 MIL (0,076 MM)
couche maximale
14
12
Traitement de surface
HASL-LF, OSP, or d'immersion, étain d'immersion, immersion Ag
Or d'immersion, OSP, or d'immersion sélective,
empreinte carbone
Taille min/max du trou laser
/
3MIL / 9.8MIL
tolérance de taille de trou laser
/
dix%

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