1. Le magnétron pulvérisant est un processus de revêtement de plasma où en pulvérisant le matériel est dû éjecté au bombardement des ions sur la surface de cible. Le puits à dépression de la machine de revêtement de PVD est rempli de gaz inerte, tel que l'argon.

2. Le type de revêtement en lots d'équipement de pulvérisation de magnétron contient suivent les composantes clés :

Cathode de pulvérisation de magnétron : Cylindre ou type planaire ;

Alimentation d'énergie : C.C d'impulsion, MF, rf

Source d'ions : généralement pour pièces en plastique/en verre/en céramique/en métal pour la lueur déchargeant, nettoyage de plasma.

Alimentation d'énergie polarisée : seuls travaux sur les morceaux conducteurs de travail : acier, fer, alliage en acier, zamak, alliage d'aluminium, etc. en laiton.

Paquet de pompe à vide : Vane Pump rotatoire, pompe de piston rotatoire, racines pompent, pompe de diffusion/pompe moléculaire de turbo, tenant la pompe etc.

D'autres : Vallées de porte/mesures de vide, cpc, garnitures de vide et ligne de tuyauterie de vide, alimentation,

3. L'équipement de revêtement de série de RTSP est utilisé pour la production des revêtements fonctionnels conducteurs et non-conducteurs, but esthétique.

A. Applications : Revêtements d'ITO sur le verre pour des écrans tactiles, affichages ; verre architectural ; industrie automobile : roues et jantes de voiture, miroirs de voiture, lampes principales, lumières de queue, intérieur en plastique et extérieurs ; vaisselle et vaisselle de cuisine, bijoux, sport et jouets, remplacement de eau-galvanoplastie.

B. matériaux de revêtement :

Métaux : Ti (titane), chrome de Cr), Zr (zirconium), Cu (cuivre), Al (aluminium), Ni (nickel),

SUS316 (acier inoxydable)…

Alliages en métal : Alliage de Ti-Al, alliage de Ni-CA (cadmium-nickel), ITO (indium Tin Oxide)

Méthodes de C. Sputtering : DC/MF/RF

D. Feature : dépôt à basse température

4. Modèles de machine de revêtement de pulvérisation de magnétron

Modèle	Taille (millimètres)	Nombre de Rods planétaires	Puissance de pulvérisation (KVA)	Cathodes de pulvérisation (quantité.)	Technologie de pulvérisation de magnétron	Cpc	Remarque
RTSP-1250	1250xH1250	6	2* 30 DC/MF	2	Équilibré, non équilibré	1 à 4	Revêtement de haute qualité de décoration
RTSP-1400	1400xH1250	6, 8	2*36 DC/MF	2
RTSP-1600	1600xH1250	6,8,12	2*48 DC/MF	2
Application exclusive d'industries
RTSP-900	900xH900	1	C.C 1*12	1	Cible planaire	1 à 4	Équilibres de jante, intérieurs et extérieurs des véhicules à moteur
RTSP-1315	1300xH1500	1	C.C 1*48	1	Cible planaire
RTSP-1618	1600xH1800	2	C.C 2*72	2	Cible planaire
RTSP-800	800xH800	1	C.C 2*50	4	Cylindre ou planaire		ITO, AR
RTSP-1616	1600xH1600	6,8	C.C 2*36	2	Cible planaire		2-door

5. Machine de revêtement de pulvérisation de magnétron

Temps établi : 2016
Emplacement : La Chine
Industrie : Revêtement conducteur de film de Cu sur les feuilles en céramique

6. échantillons de revêtement de pulvérisation argentée

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