Équipement de cuivrage de flacon de vide, système de cuivre de dépôt de pulvérisation, étain et électrodéposition de vide de tic

Équipement de cuivrage de flacon de vide, système de cuivre de dépôt de pulvérisation, étain et électrodéposition de vide de tic

Le film de cuivre épais est pour l'isulation thermique entre les bouteilles intérieures et externes.  Dans la surface avec la technologie de métallisation sous vide de PVD pour produire de diverses couleurs :  noir, arc-en-ciel, or, cuivre, etc. brun.

Pulvérisez le dépôt

La pulvérisation est un procédé de dépôt en métal où le matériel de cible n'est pas vaporisé utilisant la chaleur, mais ses atomes en métal sont physiquement délogés de la cible par la collision d'une particule de bombardement. La distance de la cible à la partie dans une chambre de pulvérisation est beaucoup plus courte que dans la métallisation sous vide. La pulvérisation est également faite sous un vide beaucoup plus poussé. La source de pulvérisation elle-même peut être faite d'éléments, alliages, mélanges, ou composés. Cette forme de dépôt en métal est utilisée généralement à la fabrication de semi-conducteur, sur le verre architectural, les revêtements réfléchissants, les Cd de disques compacts, et les revêtements décoratifs.

Dépôt en phase vapeur d'arc

Le dépôt cathodique d'arc ou l'arc-PVD est une technique physique de dépôt en phase vapeur dans laquelle un arc électrique est employé pour vaporiser le matériel d'une cible de cathode. Le matériel vaporisé condense alors sur un substrat, formant une couche mince. La technique peut être employée pour déposer les films métalliques, en céramique, et composés. Arc évaporation processus commence par frappant de à forte intensité, bas tension arc sur surface de cathode (connu sous le nom de cible) qui provoque un petit (habituellement quelques micromètres au loin), secteur de émission fortement énergique connu sous le nom de tache de cathode. La température localisée à la tache de cathode est extrêmement haute (autour de 15000℃), qui a comme conséquence un haut jet de l'evlocity (10km/sec) de matériel vaporisé de cathode, laissant un cratère derrière sur la surface de cathode.

La technologie royale a conçu et a fabriqué le vide de la série PVD de RTAC-SP métallisant l'équipement sont

populaire utilisé pour les alliages en métal, le laiton, le Zamak (en alliage de zinc), le plastique, l'électronique, la tuyauterie et les plumbings, les garnitures de plombier, les valves de circuit de refroidissement et les chapeaux ; valves médicales et industrielles etc. Le but de processus est principalement de remplacer le chrome plaquant qui est dangereux pour l'humain et l'environnement.

Le vide poussé métallisant des configurations système et des caractéristiques :

Au-dessus des paramètres techniques seulement pour la référence, Royaltec se réserve le droit pour la production finale basée sur des applications spécifiques.

Veuillez nous consulter avec vos solutions prévues que vous voulez obtenir de Royaltec, nous fournissent les solutions de revêtement clés en main sur cette application.