Le vide d'en cuivre de RTEP1616-SPDC PVD métallisant la machine se composent de l'évaporation thermique et des sources de dépôt de pulvérisation, chambre de métallisation sous vide, système de pompage de vide, système de dépôt, système de refroidissement, système de contrôle électrique, support tournant d'objet.

Évaporation thermique et pulvérisation métallisant des caractéristiques de machine :

Double chambre pour des opérations indépendantes de chargement.
Quatre types de modes de processus de revêtement disponibles pour la sélection.
Option : La source de pulvérisation de générateurs ou de magnétron de rf peut être installée pour le revêtement extérieur.
Emploie le mécanisme planétaire de rotation pour réaliser la bonne uniformité de film sur des substrats de surface incurvée.

Évaporation thermique et pulvérisation métallisant l'application de machine :

Couverts en plastique, en céramique, produit de l'électronique, logement de téléphone portable, applications de NCVM, articles de décoration, finition métallique.
Fonction de revêtement : Revêtement de protection, revêtement fonctionnel.
Film : Film conducteur de cuivre, film de film métallique et semi-transparent, IEM de téléphone portable, NCVM, film diélectrique.
Substrats : pièces, matériau de construction, atrs&craft, produits en plastique etc. de l'électronique

Modèle	Taille (millimètre)	Le substrat bâtit (la quantité.)	Puissance d'évaporation (KVA	Cathode (kilowatts)	Durée de cycle	Élém. élect. Puissance
RTEP1212-SP	1200xH1200	6,8	20	DC30	10' ~40' dépend du produit	3Phase/AC380V, 50HZ
RTEP1214-SP	1200xH1400	6, 8,16	20	AC36
RTEP1414-SP	1400xH1400	6,16	35	DC30
RTEP1416-SP	1400xH1600	8,16	35	DC35
RTEP1616-SP	1600xH1600	8,16	35	DC50
RTEP1618-SP	1600xH1800	8,16	35	DC50

Veuillez nous contacter avec plus de caractéristiques, technologie royale est honoré pour te fournir les solutions totales de revêtement.

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