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Machine de métallisation sous vide à l'indium NCVM- métalliseur sous vide non conducteur

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Machine de métallisation sous vide à l'indium NCVM- métalliseur sous vide non conducteur

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Number modèle :RT1600-NCVM
Point d'origine :FABRIQUÉ EN CHINE
Quantité d'ordre minimum :1 ensemble
Conditions de paiement :L/C, T/T
Capacité d'approvisionnement :10 ensembles par mois
Délai de livraison :12 semaines
Détails d'emballage :Exportez la norme, pour être emballé dans de nouveaux caisses/cartons, appropriés à l'océan/à air de
Application du projet :Couches NCVM sur les produits électroniques
Matériau de dépôt :Couches d'évaporation à l'indium et au Sn
Sources de dépôt :Corbeille de tungstène, creuset, filament, etc.
Modèle de machine :2 portes, verticale
Emplacement de l'usine :Ville de Changhaï, Chine
Service mondial :La Pologne - l'Europe ; L'Iran Asie et Moyen-Orient occidentaux, Turquie, Inde, Mexique Amérique du
Service formation :Opération de machine, entretien, recettes de processus de revêtement, programme
Garantie :Garantie limitée 1 an pour libre, vie entière pour la machine
OEM et ODM :disponibles, nous soutenons la conception et la fabrication sur mesure
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NCVMest le nom court deAucun vide conducteurLa métallisation,est utilisé pour les pièces en plastique plaquées qui sont recouvertes par la technologie de dépôt sous vide.pour créer une apparence finale de la finition métallique et ne pas affecter l'effet de la transmission de communication sans fil.

Les substrats: les matières plastiques comme le PC, le PC+ABS, l'ABS, le PMMA, le nylon, les plastiques d'ingénierie, etc.

NCVMApplications:Il s'agit principalement d'appareils destinés à l'industrie des produits électroniques, des appareils de communication, des téléphones portables, des téléphones intelligents, de la navigation GPS par satellite, des casques Bluetooth, des ordinateurs, etc.

Propriétés du film mince NCVM

Avectechnologie d'évaporation thermique de résistance pour évaporer les métaux d'étain (Sn) de haute pureté et les condenser ensuite sur les pièces en plastique.L'épaisseur contrôlée permet un film mince non conducteur sur les pièces électroniques.

  1. Pureté du matériau Sn: plus de 99,99%
  2. Épaisseur du film d'étain: environ 30 nm
  3. Avec une résistance élevée et une excellente finition métallique.


Machine de métallisation sous vide à l'indium NCVM- métalliseur sous vide non conducteurMachine de métallisation sous vide à l'indium NCVM- métalliseur sous vide non conducteur

   

Avantages de la machine de revêtement par évaporation à résistance thermique verticale

2.1 Les principaux facteurs affectant l'effet des revêtements sont les suivants:

  • Pression sous vide
  • Taille de la chambre de dépôt sous vide
  • Quantité et qualité des matières d'évaporation
  • Qualité et quantité des matériaux de revêtement
  • Sélection du modèle des sources d'évaporation
  • Distance entre le produit et la source d'évaporation
  • Les espaces entre les sources d'évaporation
  • Evaporation de la valeur de fonctionnement du courant et distribution
  • Temps d'évaporation
  • Vitesse de rotation du rack et de l'axe planétaire, etc.

2.2 Pour les machines d'orientation verticale, les facteurs ci-dessus peuvent être contrôlés par pré-réglage des paramètres de revêtement, ce qui garantit un rendement élevé des revêtements.

2.3 Pour améliorer efficacement le problème de l'uniformité, les sources d'évaporation (fil de tungstène) sont spécialement conçues, réparties sur plusieurs niveaux, de haut en bas.permettre les vapeurs métalliques évaporées et condensées dans un espace à 360 degrés.

 

Les bénéfices

  • Il s'agit d'une technologie alternative pour le galvanisation des produits sans chrome.
  • Un coût de production beaucoup plus faible par rapport à la méthode traditionnelle de peinture par pulvérisation et un taux de production élevé.
  • Le procédé de revêtement est simple et facile à utiliser.
  • Les deux portes peuvent doubler la productivité.
  • Système de pompage sous vide à double groupe pour un cycle rapide: moins de 12 min.

 

Spécifications techniques

 

Modèle RT1600-NCVM Résultats des tests
La mise en œuvre de l'accord ÉVAPORATION thermique, tungstène, filament, décharge lumineuse
Les résultats Acier inoxydable (S304)
Taille de la chambre Φ1800*1800 mm (H)
Type de chambre Cylindre, verticale, à deux portes
Système d'évaporation conception exclusive pour le revêtement NCVM
Matériel de dépôt Étain, indium (Sn, In)
Source de dépôt Filament de tungstène
Contrôle PLC ((contrôleur logique programmable) + écran tactile
Système de pompage Pompes à vide à piston rotatif
Pompes à vide à vanne rotative
Pompes à vide à racines
Pompes à diffusion d'huile+ Brooks Polycold
Pré-traitement revêtement de base UV
Système de sécurité Nombreux interblocs de sécurité pour protéger les opérateurs et les équipements
RÉFRÉGRATION Eau froide
Électricité 480V/3 phases/60HZ (conforme aux États-Unis)
460V/3 phases/50HZ (conforme à l'Asie)
Pour les appareils de commande électronique, le système de commande électronique doit être équipé d'un système de commande électronique.
L'empreinte des pieds L9000*W4200*H3000 mm
Poids total 10.2 T
Durée moyenne du cycle 15 minutes (en fonction du matériau du substrat, de la géométrie du substrat et des conditions environnementales)
Le pouvoir max. 110 kW
La consommation moyenne d'énergie (APPROX.) 60 kW

 

En place

Machine de métallisation sous vide à l'indium NCVM- métalliseur sous vide non conducteur          

 

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