Vue d'ensemble du produit
Cet équipement est spécialement conçu pour l'usinage par micro-trous de matériaux superdurs, intégrant des systèmes mécaniques de haute précision, un logiciel de contrôle intelligent et une technologie laser avancée.Il surmonte les limites des procédés traditionnels en matière d'adaptabilité des matériauxL'équipement est adapté au forage, à la découpe et au microtraitement de précision de matériaux haut de gamme tels que le diamant, le saphir, la céramique et les alliages aérospatiaux.Il aide les entreprises à atteindre les objectifs de production d'ouverture au niveau des microns, aucun dommage thermique, et des rendements élevés.
Spécifications techniques
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Catégorie
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Les spécifications |
| Structure mécanique |
• vis à bille de précision à trois axes + rails de guidage linéaires
• Répétabilité: ≤ ± 2 μm
• Autonomie de déplacement: X/Y/Z: 50 mm × 50 mm × 50 mm
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| Système laser |
• Type de laser: laser à fibres (CO2/UV en option)
• Puissance maximale: 50 W (continue ou pulsée)
• Longueur d'onde: 1064 nm (norme)
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| Logiciel de commande |
• programmation bidirectionnelle G-code/CAD avec optimisation du parcours automatique
• Visualisation 3D en temps réel et suivi des processus
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| Environnement et énergie |
• Température: 18 à 28°C, Humidité: 30 à 60%, salle blanche de classe ISO 5 (facultatif)
• Puissance: 220V à trois phases ± 10%, ≥ 15A
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Je suis désolée.
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Performance du traitement et assurance qualité
Compatibilité matérielleJe suis désolée.
- Je suis désolée.Matériaux ultra-durs: Diamant, nitrure de bore cube (CBN), carbure de tungstène
- Je suis désolée.Métaux à forte fusion: alliages de rhénium, de tungstène et de titane
- Je suis désolée.Ceramiques/semiconducteurs: zirconium, carbure de silicium, arsenure de gallium
- Je suis désolée.Le saphir (avantage clé): Prend en charge le micro-perçage de feuilles de saphir (Al2O3) (0,1 ∼5 mm d'épaisseur), ce qui permet de surmonter les problèmes de fragilité dans l'usinage traditionnel.
- Je suis désolée.Métaux généraux: acier inoxydable, acier au carbone, alliages d'aluminium
Je suis désolée.Capacité de traitementJe suis désolée.
- Je suis désolée.Plage de trou: φ0,1 ‰ 5 mm (customizable pour les diamètres plus petits)
- Je ne sais pas.Profondeur: 0,01 ‰ 10 mm (support pour les trous à étages à plusieurs couches)
- Je ne sais pas.À l'étroit: réglable à 0° ≈ 30°
Je suis désolée.Les avantages de la qualitéJe suis désolée.
- Je suis désolée.Précision géométrique: Tolérance de diamètre du trou ±5%, erreur de cône < 0,1°, cylindricité > 99,9%
- Je suis désolée.Finition de surface: Ra≤0,8 μm (finition miroir), pas de taches ni de résidus de fusion, ce qui est essentiel pour les matériaux fragiles tels que le saphir.
- Je suis désolée.Stabilité: dérive de température < ± 1 μm après 8 heures de fonctionnement continu; taux de rendement > 99,5% (testé sur des matériaux typiques).
Je suis désolée.Des technologies révolutionnairesJe suis désolée.
- Je suis désolée.Mode d'impulsion ultra courte(facultatif): largeur d'impulsion ≤ 10ps, zone affectée par la chaleur < 1 μm ◄ idéal pour le saphir et les autres matériaux sensibles à la chaleur.
- Je suis désolée.Réglage dynamique des paramètres: Optimise automatiquement la fréquence/puissance du laser en fonction de la dureté du matériau, améliorant l'efficacité de forage du saphir de 30%.
Applications typiques
Fabrication de moules et de roulements de précisionJe suis désolée.
- Je suis désolée.Le dessin au diamant meurt: trous de forage <φ0,05 mm pour prolonger la durée de vie de l'outil de 30%.
- Je suis désolée.Des roulements en saphir:
• Perçage par micro-array pour roulements à broche avec une précision de rotation de ± 1 μm et une résistance à l'usure accrue.
• Micro-perçage stérile pour les roulements d'implants médicaux répondant aux normes de biocompatibilité.
Je suis désolée.Semi-conducteurs et électroniqueJe suis désolée.
- Je suis désolée.Emballages à puces: Perçage par micro-via de plaquette BGA avec une consistance de diamètre de ±2 μm.
- Je suis désolée.Probes de détection: Formation de micro trous dans les cathéters médicaux avec une finition de surface Ra≤ 0,1 μm.
Je suis désolée.Nouvelle énergie et aérospatialeJe suis désolée.
- Je suis désolée.Séparateurs de batteries lithium-ion: des matrices micro-poreuses pour augmenter la densité d'énergie.
- Je suis désolée.Blades en alliage de titane: Forage de trous de refroidissement sans fissures de contrainte associées aux méthodes traditionnelles.
ZMSHMachine de forage au laser de haute précision
Problèmes communs et solutions
| Le problème. |
Une solution? |
| Aucune sortie laser au démarrage |
1 Vérifier la stabilité de l'alimentation;
2 Vérifiez la circulation du liquide de refroidissement;
3 Réinitialiser les paramètres du système.
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| Fractionnement lors du forage de saphir |
1 Utiliser le mode d'impulsion ultra-courte (exige une mise à niveau facultative);
2 Régler la vitesse d'alimentation à 0,1 à 0,5 mm/s;
3 Utiliser des appareils de serrage sous vide.
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| Décalage logiciel |
1 Mise à niveau vers le dernier logiciel de commande;
2 Surveiller l'utilisation de la mémoire de l'ordinateur;
3 Contactez les ingénieurs pour une optimisation à distance.
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