Résumé:Bondeuse à gaufresJe suis désolée.

Le Wafer Bonder est une solution polyvalente pour la fabrication de semi-conducteurs avancés, offrant des processus fiables de liaison directe, de liaison anodique et de thermocompression.Conçu pour un rendement élevé et une répétabilité, il prend en charge des plaquettes de 6 à 12 pouces avec une flexibilité d'épaisseur, assurant un alignement précis et une stabilité du processus pour diverses applications telles que l'emballage de circuits intégrés 3D, les dispositifs MEMS et l'électronique de puissance.

Équipé d'un traitement automatisé et d'une surveillance intelligente, le système minimise les déchets de matériaux et maximise le temps de fonctionnement.réduire la complexité opérationnelleConformément aux normes mondiales de l'industrie, le liant s'intègre parfaitement aux lignes de production existantes et aux systèmes MES, améliorant la traçabilité et l'efficacité.

Soutenue par une qualité certifiée ISO et un service mondial réactif, cette plateforme offre des performances à long terme tout en optimisant le coût de possession pour la fabrication à grande échelle.

Techniques de liaison des plaquettes

Je suis désolée.

1- Une liaison à température ambiante.Je suis désolée.

Je suis désolée.Le principe.Le texte est le suivant:

• Obtient une liaison au niveau atomique entre les substrats (par exemple, Si, verre, polymères) à température ambiante (25°C à 100°C) par activation de surface (traitement au plasma/UV).
• Il s'appuie sur des forces de van der Waals ou des liaisons hydrogène, nécessitant des surfaces ultra-lisses (Ra < 0,5 nm).

Je suis désolée.Applications Le texte est le suivant:

• électronique flexible (OLED, écrans pliables).
• MEMS à basse température (capteurs à micro-échelle, bio-puces).
• Intégration hétérogène (composés III-V sur Si).

Je suis désolée.Les avantagesLe texte est le suivant:

• Pas de stress thermique ou de déformation.
• Compatible avec les matériaux sensibles à la température.

Je suis désolée.Des limites.Le texte est le suivant:

• Faible résistance initiale de la liaison (peut nécessiter un recuit postérieur).
• Haute sensibilité à la contamination de la surface.

2- Une liaison hydrophile.Je suis désolée.

Je suis désolée.Le principe.Le texte est le suivant:

• Les surfaces sont traitées avec du plasma d'oxygène ou d'azote pour générer des groupes hydroxyle (-OH).
• Les liaisons se forment via des liaisons covalentes Si-O-Si sous vide/atmosphère contrôlée (150°C à 300°C).

Je suis désolée.Applications Le texte est le suivant:

• "Synthèse de détection" (Synthèse de détection) est une technique de détection utilisée pour détecter les détecteurs de détection.
• "Périphériques de détection" sont les périphériques de détection qui sont détectés par un système de détection.
• Fabrication de dispositifs biocompatibles (laboratoire sur puce).

Je suis désolée.Les avantagesLe texte est le suivant:

• Faible budget thermique (minimise les défauts d'interface).
• Excellente planéité pour les plaquettes de grande surface.

Je suis désolée.Des limites.Le texte est le suivant:

• sensible à l'humidité (risques de stabilité à long terme).
• Cela nécessite un contrôle précis de l'exposition au plasma.

3Un lien temporaire.Je suis désolée.

Je suis désolée.Le principe.Le texte est le suivant:

• Utilise des couches adhésives réversibles (BCB, résines UV-curables) pour attacher des plaquettes aux supports.
• Séparation par levage laser, glissement thermique ou dissolution chimique.

Je suis désolée.Applications Le texte est le suivant:

• Emballage 3D (traitement des plaquettes minces, WLP à ventilation).
• Traitement par rétroaction (remplissage par TSV, passivation).
• Libération de MEMS (grave de couche sacrificielle).

Je suis désolée.Les avantagesLe texte est le suivant:

• Préserve la planéité des plaquettes pour les marches en aval.
• Compatible avec les procédés de post-liage à haute température (> 300 °C).

Je suis désolée.Des limites.Le texte est le suivant:

• Risque de contamination par les résidus d'adhésifs.
• La séparation peut provoquer des micro-fissures.

Applications

ZMSH Wafer Bonder

Questions fréquemment posées

Je suis désolée.- Je ne sais pas.Quelle méthode de collage est la meilleure pour les matériaux sensibles à la température?
A: Je suis désolé. La liaison à température ambiante ou la liaison temporaire sont idéales pour des matériaux comme les polymères ou l'électronique organique, car elles évitent le stress thermique.

- Je ne sais pas.Comment fonctionne un lien temporaire?
A: Je suis désolé.Une couche d'adhésif réversible (par exemple, résine BCB ou UV) lie la gaufre à un support.

- Je ne sais pas.Puis-je intégrer le collage à des outils de lithographie existants?
A: Je suis désolé. Oui, les liants modulaires peuvent être intégrés dans des usines équipées de commandes compatibles MES.