Shenzhen Sai Collie Technology Co., Ltd.

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Puce programmable souple d'IC de haute performance de XC7K70T-1FBG676C

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Puce programmable souple d'IC de haute performance de XC7K70T-1FBG676C

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Number modèle :XC7K70T-1FBG676C
Point d'origine :original
Quantité d'ordre minimum :1
Conditions de paiement :L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Capacité d'approvisionnement :999999
Délai de livraison :1-3 jours
Détails de empaquetage :Norme
Nombre de LogNumber des laboratoires/CLBs :5125
Total RAM Bitsage (Vdss) :4976640
Nombre d'I/ODrain (identification) @ 25°C :300
Tension - Supplyds dessus, Min Rds On) :0.97V | 1.03V
Température de fonctionnement :0°C | 85°C (TJ)
Montage du type :Bâti extérieur
PN :XC7K70T-1FBG676C
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Tension programmable de XC7K70T-1FBG676C IC Chip Package 676-BBGA - approvisionnement 0.97V | 1.03V

 

 

 

Nombre de laboratoires/CLBs
5125
Nombre d'éléments logiques/de cellules
65600
RAM Bits total
4976640
Nombre d'entrée-sortie
300
Tension - approvisionnement
0.97V | 1.03V
Montage du type
Température de fonctionnement
0°C | 85°C (TJ)
Paquet/cas
Paquet de dispositif de fournisseur
676-FCBGA (27x27)

 

 

 

Liste de produit : Puce programmable d'IC - XC7K70T-1FBG676C

Nom de produit : Puce programmable d'IC - XC7K70T-1FBG676C

Description de produit : La puce programmable d'IC - XC7K70T-1FBG676C est un circuit intégré performant et avancé conçu pour des applications programmables de logique. Il offre des capacités exceptionnelles et la flexibilité, le rendant idéal pour exiger des projets et des systèmes électroniques.

Spécifications produit :

  • Modèle : XC7K70T-1FBG676C
  • Type de paquet : rangée de grille de boule de Fin-lancement de 676 bornes (FBG676)
  • Fabricant : Xilinx
  • Température de fonctionnement : -40°C à 100°C
  • Cellules de logique : 66 240
  • L'entrée-sortie maximum d'utilisateur goupille : 500
  • Bloc RAM : 4 860 Kbits
  • Tranches de DSP : 180
  • Tuiles de gestion d'horloge : 6
  • Appui de balayage de frontière de JTAG : Oui
  • Mémoire de configuration : Éclair non-volatile de SPI
  • Tension d'alimentation électrique : tension du noyau 1.0V, tension de l'entrée-sortie 2.5V ou 3.3V

Fonctionnalités clé :

  • Dispositif logique programmable performant et avancé
  • Paquet robuste et fiable de la rangée de grille de boule de Fin-lancement (FBG676)
  • Grand nombre des cellules de logique pour des conceptions complexes
  • Capacités ultra-rapides d'entrée-sortie pour exiger des applications
  • Bloc abondant RAM pour le stockage de données efficace
  • Tranches consacrées de DSP pour des tâches de traitement des signaux
  • Tuiles de gestion d'horloge pour le contrôle de synchronisation précis
  • Soutien de balayage de frontière de JTAG de l'élimination des imperfections facile et de l'essai
  • SPI non-volatile instantané pour le stockage de configuration
  • Grand choix de température de fonctionnement pour la fiabilité
  • Consommation de puissance faible pour des conceptions de rendement optimum

Applications :

  • Infrastructure de centre de traitement des données et de nuage
  • Ordinateur à haut rendement
  • Vidéo traitant et coulant
  • Systèmes de communication sans fil
  • Prototypage et développement de FPGA
  • Traitement des signaux d'image et
  • Automation industrielle et contrôle
  • Espace et systèmes de défense

 

 

 

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