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Paquet programmable des portes 400-FBGA de la série 700K du réseau prédiffusé de champ de XC3S700A-4FGG400I Xilinx FPGA Spartan-3A
Nombre de laboratoires/CLBs
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1472
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Nombre d'éléments logiques/de cellules
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13248
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RAM Bits total
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368640
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Nombre d'entrée-sortie
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311
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Nombre de portes
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700000
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Tension - approvisionnement
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1.14V | 1.26V
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Montage du type
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Température de fonctionnement
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-40°C | 100°C (TJ)
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Paquet/cas
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Paquet de dispositif de fournisseur
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400-FBGA (21x21)
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Produit : Puce programmable de XC3S700A-4FGG400I IC
Caractéristiques :
- Famille : Spartan-3A
- Dispositif : XC3S700A
- Catégorie de vitesse : -4
- Paquet : FGG400
- Goupilles d'entrée-sortie : 400
- Cellules de logique : 69 120
- Tranches : 4 320
- Bloc RAM : Kb 1 152
- Tranches DSP48E1 : 90
- Tuiles de gestion d'horloge : 2
- RAM Bits total : 1 179 648
- Tension d'opération : 1.14V - 1.26V
- Température de fonctionnement : -40°C à +100°C
Caractéristiques :
- FPGA performant et de basse puissance (réseau prédiffusé Champ-programmable)
- Optimisé pour un large éventail d'applications
- Soutient la communication ultra-rapide et des conditions de traitement
- Tensions industriellement compatibles de noyau pour la puissance efficace (1.14V - 1.26V)
- Grande capacité de logique avec 69 120 cellules de logique
- Goupilles abondantes d'entrée-sortie (400) pour des options souples de connectivité
- Blocs de mémoire intégrés (Kb 1 152) pour le stockage de données efficace
- Ressources de DSP (90 tranches) pour le traitement numérique du signal
- La gestion avancée d'horloge couvre de tuiles (2) pour le contrôle de synchronisation précis
- Grand choix de température de fonctionnement pour différents environnements
- Les appuis ont avancé des méthodologies de conception et des écoulements d'outil
Détails de paquet :
- Type de paquet : FGG400
- Pin Count : 400
- Pin Pitch : 0.8mm
- Dimensions de paquet : 23mm x 23mm
- RoHS conforme