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Guangdong Taijin Semiconductor Technology Co., Ltd

Un fabricant d'équipements de boîtier de semi-conducteurs comprennent le système de moulage automatique, le système de séparation de l'armature et de la forme, les outils d'emboutissage du cadre en

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Accueil / produits / Semiconductor Molding Equipment / Équipement d'emballage de semi-conducteurs à haute productivité /

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Équipement d'emballage de semi-conducteurs à haute productivité
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produits détaillés
Dispositif de moulage de copeaux [Paramètres de performance] ● Pression du modèle: 98 à 1764 kn; ● pression de moulage par injection: 4,9-29,4 kn r...
voir produits détaillés →
Mots clés du produit:
Fabrication de circuits imprimés conception de l'emballage électronique du produit meilleur logiciel pour la conception d'emballages

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