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Guangdong Taijin Semiconductor Technology Co., Ltd

Un fabricant d'équipements de boîtier de semi-conducteurs comprennent le système de moulage automatique, le système de séparation de l'armature et de la forme, les outils d'emboutissage du cadre en

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Accueil / produits / MGP Mold / DIP4/8/14/16/18/23/24/25/29/40 MGP Moule DME Plaquage au nickel de base /

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DIP4/8/14/16/18/23/24/25/29/40 MGP Moule DME Plaquage au nickel de base
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DIP4/8/14/16/18/23/24/25/29/40 Moule de type MGP Caractéristiques: Nom du produit: Moldes d'emboutissage de cadre en plomb IC Matériau du moule: NAK80...
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