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Guangdong Taijin Semiconductor Technology Co., Ltd

Un fabricant d'équipements de boîtier de semi-conducteurs comprennent le système de moulage automatique, le système de séparation de l'armature et de la forme, les outils d'emboutissage du cadre en

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Accueil / produits / MGP Mold / Légère SOT23 MGP modélisation de moule à semi-conducteurs Faible entretien /

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Légère SOT23 MGP modélisation de moule à semi-conducteurs Faible entretien
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produits détaillés
SOT23 Moule MGP Forme d'emballage principale À la série: T0220/263/247/252/3p, etc.; La série SOP: SOP4/6/8/8/1 0/12/14/16/20/28; La série DIP: DIP4/8...
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