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Guangdong Taijin Semiconductor Technology Co., Ltd

Un fabricant d'équipements de boîtier de semi-conducteurs comprennent le système de moulage automatique, le système de séparation de l'armature et de la forme, les outils d'emboutissage du cadre en

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Métal polissé en miroir rectangulaire DIP4 MGP pour le traitement des semicons
Métal polissé en miroir rectangulaire DIP4 MGP pour le traitement des semicons
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DIP4 Moule MGP Paramètres techniques 1La rugosité de la cavité peut atteindre 0,2 mm.max; 2Des produits spéciaux peuvent améliorer la conception des m...
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