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Reconnaissance optique du découpeur laser GenitecMachine de découpe laser PCB pour SMTZMLS6000DP
Équipement de découpe laser automatique avec systèmes de découpe laser ZMLS6000PII
Machine de découpe laser PCBLa description:
1. avec logiciel de contrôle avec droits de propriété intellectuelle indépendants, interface conviviale, fonctions complètes, opération simple;
2. peut traiter n'importe quel graphique, couper différentes épaisseurs et différents matériaux peuvent être traités et la synchronisation est complète hiérarchiquement;optimisation de la conception du système optique pour assurer une qualité de faisceau élevée, réduire la taille du point focalisé, pour assurer la précision ;
3. Utilisation d'un laser UV haute performance avec une longueur d'onde, une qualité de faisceau élevée et des caractéristiques de puissance de crête plus élevées.En raison de la lumière ultraviolette par décomposition, vaporisation plutôt que fusion des matériaux, traitement à réaliser, donc presque aucun problème de post-traitement, petit effet thermique, aucun point;
Couche, l'effet de la précision de coupe, des parois latérales lisses et raides.
4. en utilisant un échantillon fixe sous vide, aucune plaque de protection de moule n'est fixée, pratique, améliore l'efficacité du traitement.
5. peut couper une variété de matériaux de substrat, tels que : silicium, céramique, verre et similaires.
6. correction automatique, fonction de positionnement automatique, coupe multi-plaques, mesure et compensation automatiques de l'épaisseur, banque de moteurs et compensation, meilleure uniformité de travail et petites fluctuations de profondeur d'usinage, efficacité de traitement plus élevée des graphiques complexes.
Machine de découpe laser UV FPC, paramètres techniques de la machine de découpe laser FPC :
Longueur d'onde laser de la source laser UV à semi-conducteurs : 355 nm
Article | ZMLS6500 | ZMLS5000DP | ZMLS5000DP-A | ZMLS6000DP-A |
Machine de découpe laser PCBtaille (L*W*H) | 1520*1720*1600mm | 1680*1650*1800mm | 1650*1550*1700mm | 1350*1150*1550mm |
Masse | 2000KG | 1500KG | ||
Source de courant | Monophasé AC220V/3KW | |||
Source laser | Laser PS/Laser NS | Laser NS | ||
Puissance laser | 15 W/30 W (facultatif) | 15 W/20 W (facultatif) | ||
Épaisseur de matériau | ≦1.6mm (Selon le matériel) | |||
Précision de toute la machine | ±20 μm | |||
précision de positionnement | ±2 μm | |||
Précision de répétition | ±2 μm | |||
Taille de traitement | 650mm*650mm | 350mm*450mm*2 | 500mm*550mm | |
Diamètre du point focal | 20 ± 5 μm | |||
Température/humidité ambiante | 20±2 °C/<60 % | |||
Corps de machine-outil | Marbre | |||
Système galvanomètre | Original importé | |||
Système de contrôle de mouvement | Original importé | |||
Formats | Gerber, DXF, ASCII, Excellon I et II, sieb&Meier | |||
Matériel et logiciel nécessaires | Logiciel PC et CAM inclus | |||
Mode travail | Chargement et déchargement manuel | Traitement de coupe de chargement et de déchargement automatique | Chargement et déchargement manuel |
Aucune contrainte mécanique
Réduction des coûts d'outillage
Meilleure qualité des coupes
Aucun consommable
Polyvalence de conception : de simples modifications logicielles permettent de modifier les applications
Fonctionne avec n'importe quelle surface : téflon, céramique, aluminium, laiton et cuivre.
La reconnaissance fiduciaire permet d'obtenir des coupes précises et nettes
La reconnaissance optique améliore la qualité du produit