GENITEC DONGGUAN CO.,LTD

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Laser de la découpeuse AC220V FPC de laser de carte PCB de Genitec picoseconde NS coupant la machine de gravure pour SMT ZMLS5000DP

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GENITEC DONGGUAN CO.,LTD
Ville:dongguan
Province / État:guangdong
Pays / Région:china
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Laser de la découpeuse AC220V FPC de laser de carte PCB de Genitec picoseconde NS coupant la machine de gravure pour SMT ZMLS5000DP

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Number modèle :ZMLS5000DP
Point d'origine :La Chine
Quantité d'ordre minimum :1 ENSEMBLE
Conditions de paiement :L/C, T/T, Western Union, MoneyGram
Capacité d'approvisionnement :500 ensembles par mois
Délai de livraison :5-45 jours
Détails de empaquetage :Emballé sous vide dans des cas en bois
Nom de produit :ZMLS5000DP
Nom de machine :Découpeuse de laser de carte PCB
Taille de machine :1680*1650*1800mm
Poids de produit :2000kg
Tension :Monophasé AC220V/3KW
Source de laser :Laser de la picoseconde Laser/NS
Traitement de la taille :650mm*650mm
Puissance de laser :15W/20W (facultatif)
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Laser de la découpeuse AC220V FPC de laser de carte PCB de Genitec picoseconde NS coupant la machine de gravure pour SMT ZMLS5000DP

 

 

Description de découpeuse de laser de carte PCB

 

1. Avec le logiciel de gestion avec des droites de propriété intellectuelle indépendantes, interface conviviale, fonctions complètes, opération simple ;


2. Peut traiter tous les graphiques, la coupure de différentes épaisseurs et différents matériaux peuvent être traités

 

    et la synchronisation est hiérarchique complet ; optimisation de conception optique de système pour assurer la qualité de poutre élevée,

 

    réduisez la taille de tache focalisée, pour assurer la précision ;

 

3. Correction automatique, fonction de positionnement automatique, coupe de multi-plat, mesure automatique d'épaisseur et compensation,

 

    banque et compensation de moteur, meilleure uniformité fonctionnante et petites fluctuations de usinage de profondeur,

 

    une efficacité de traitement plus élevée des graphiques complexes.


4. Découpeuse UV de laser de FPC, paramètres techniques de découpeuse de laser de FPC :

 

   Longueur d'onde UV à semi-conducteur de laser de source de laser : 355nm

 

5. Utilisant l'échantillon fixe de vide, aucun plat de protection de moule n'est fixé, commode, améliorent traiter l'efficacité.


6. Peut couper un grand choix de matériaux de substrat, comme : silicium, en céramique, en verre et semblable.


7. Utilisant le laser UV performant avec la longueur d'onde, qualité de poutre élevée, des caractéristiques plus élevées de puissance de crête.

 

    En raison de la lumière UV par la décomposition, vaporisation plutôt que le traitement de fonte de matériaux à réaliser,

 

    tellement presque problème de post-traitement, léger effet thermique, aucun points ne pose pas, l'effet de couper la précision, parois latérales lisses et raides.

 

 

Quelques avantages


Aucun effort mécanique


Coûts de usinage inférieurs

 

Changements de logiciel polyvalence-simples de conception permettre des changements d'application


Travaux avec du tout surface-téflon, en céramique, en aluminium, en laiton et de cuivre


La reconnaissance fiducielle réalise les coupes précises et propres


Plus de haute qualité des coupes


Aucun consommables


La reconnaissance optique améliore la qualité du produit

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