| Caractéristique |
Spécifications techniques |
| Processeur |
Jusqu'à deux processeurs Intel Xeon évolutifs de 4e génération, avec jusqu'à 56 cœurs et technologie Intel® QuickAssist en option. |
| La mémoire |
• 32 emplacements DIMM DDR5, prise en charge RDIMM 8 TB max, vitesses allant jusqu'à 4800 MT/s
• Prend en charge uniquement les DIMM ECC DDR5 enregistrés |
| Contrôleurs de stockage |
• Contrôleurs internes (RAID): PERC H965i, PERC H755, PERC H755N, PERC H355, HBA355i Les contrôleurs internes (RAID) sont les suivants: PERC H965i, PERC H755, PERC H755N, PERC H355, HBA355i
• Démarrage interne: Sous-système de stockage optimisé pour le démarrage (BOSS-N1): HWRAID 2 x M.2 NVMe SSD ou USB
• HBAs externes (non-RAID): HBA355e
• RAID logiciel: S160 |
| Périphériques de conduite |
Les compartiments avant:
• Jusqu'à 10 x 2,5 pouces, SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) au maximum 153,6 To
• Jusqu'à 8 x 2,5 pouces, SAS/SATA/NVMe, (HDD/SSD) maximum 122,88 To
Les compartiments arrière:
• Jusqu'à 2 x 2,5 pouces, SAS/SATA/NVMe, maximum 30,72 To |
| Les sources d'alimentation |
• Titane de 1800 W 200240 VAC ou 240 HVDC, échange à chaud avec redondance totale
• Platine de 1400 W 100 ‰ 240 VAC ou 240 HVDC, échange à chaud avec redondance totale
• Titane de 1100 W 100 ‰ 240 VAC ou 240 HVDC, échange à chaud avec redondance totale
• 1100 W LVDC -48 ¢ -60 VDC, échange à chaud avec redondance totale
• 800 W de platine 100 ‰ 240 VAC ou 240 HVDC, échange à chaud avec redondance totale
• Titane de 700 W 200240 VAC ou 240 HVDC, échange à chaud avec redondance totale |
| Options de refroidissement |
• refroidissement par air
• Refroidissement par liquide direct (DLC) en option
Note: le DLC est une solution de rack et nécessite des collecteurs de rack et une unité de distribution de refroidissement (CDU) pour fonctionner. |
| Ventilateurs |
• Ventilateurs standard (STD) et ventilateurs à haute performance en or (VHP)
• Jusqu'à 4 ensembles (module à deux ventilateurs) de ventilateurs à prise chaude |
| Les dimensions |
• Hauteur: 42,8 mm
• Largeur ¥ 482 mm
• Profondeur ¥ 822,88 mm (32,39 pouces) avec lunette
809.04 mm (31,85 pouces) sans lunette |
| Facteur de forme |
1 serveur U rack |
| Gestion intégrée |
• iDRAC9
• iDRAC Direct
• API RESTful iDRAC avec poisson rouge
• Module de service iDRAC
• Module sans fil Quick Sync 2 |
| Le bézel |
Cadre LCD ou cadre de sécurité en option |
| Le logiciel OpenManage |
• Gérer l'entreprise
• Plugin du gestionnaire de puissance OpenManage
• Plugin du service OpenManage
• Plugin de gestion des mises à jour OpenManage
• CloudIQ pour le plug-in PowerEdge
• Intégration d'entreprise OpenManage pour VMware vCenter
• Intégration OpenManage pour le centre système Microsoft
• Intégration OpenManage avec le centre d'administration Windows |
| Mobilité |
OpenManage Mobile est un logiciel |
| Intégrations OpenManage |
• Vue d'ensemble de la BMC
• Le centre système Microsoft
• Intégration OpenManage avec ServiceNow
• Les modules Red Hat Ansible
• Fournisseurs de terraformes
• VMware vCenter et vRealize Gestionnaire des opérations |
| Sécurité |
• Firmware signé cryptographiquement
• chiffrement des données au repos (SED avec clé locale ou externe mgmt)
• Début sécurisé
• Effacement sécurisé
• Vérification sécurisée des composants (vérification de l'intégrité du matériel)
• Le silicium est la racine de la confiance
• Verrouillage du système (requiert iDRAC9 Entreprise ou Datacenter)
• TPM 2.0 FIPS, certifié CC-TCG, TPM 2.0 Chine NationZ |
| NIC intégré |
Carte LOM de 2 x 1 GbE (facultatif) |
| Options de réseau |
1 x carte OCP 3.0 (facultatif)
Remarque: le système permet d'installer dans le système une carte LOM ou une carte OCP ou les deux. |
| Options du GPU |
Jusqu'à 2* x 75 W SW |
| Les ports |
Portes avant
• 1 porte iDRAC Direct (Micro-AB USB)
• 1 x USB 2.0
• 1 x VGA |
Ports arrière
• 1 porte Ethernet dédiée iDRAC
• 1 x USB 2.0
• 1 x le lecteur USB 3.0
• 1 x série (facultatif)
• 1 x VGA (facultatif pour le refroidissement par liquide direct) |
Ports intérieurs
• 1 x USB 3.0 (facultatif) |
