Beijing Core-Net Techonology Co., Limited
Le Noyau-filet Techonology Cie. de Pékin, a limité
Add to Cart
Applications clés :
Calcul haute performance, IA/apprentissage profond,
Principales caractéristiques : haute densité :
Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 3e génération Dual Socket P+ (LGA-4189) ; Chipset Intel® C621A ; 32 emplacements DIMM ; Jusqu'à 8 To de DRAM ; 3200/2933/2666 ECC DDR4 LRDIMM ; RDIMM ; Communication GPU la plus élevée utilisant NVIDIA® NVLINK™ Prend en charge le système HGX A100 4-GPU 40 Go (HBM2) ou 80 Go (HBM2e) 4U avec NVIDIA® HGX™ A100 4-GPU 6 emplacements PCIe Gen 4.0 X16 LP ; Options de mise en réseau flexibles ; Jusqu'à 10 baies de disques NVMe/SATA remplaçables à chaud de 2,5 pouces 1 M.2 NVMe/SATA via le chipset Intel® C621A PCH (pour le lecteur de démarrage uniquement) ; 5 ventilateurs robustes remplaçables à chaud avec contrôle optimal de la vitesse des ventilateurs ; 4 blocs d'alimentation redondants de niveau titane de 3000 W ;
| Forme | Serveur GPU Supermicro SYS-420GU-TNXR 4U |
| Processeurs | Dual Socket P+ (LGA-4189) Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 3e génération Jusqu'à 40C/80T ; Jusqu'à 60 Mo de cache par processeur |
| GPU | Nombre maximum de GPU : 4 GPU intégrés |
| Mémoire système | Nombre d'emplacements : 32 emplacements DIMM Mémoire maximale (2DPC) : jusqu'à 8 To 3200 MT/s ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM |
| Configuration des baies de disques | Par défaut : 10 baies au total 10 baies de disques NVMe/SATA remplaçables à chaud de 2,5 pouces à l'avant M.2 : 2 emplacements M.2 NVMe/SATA (clé M) |
| Emplacements d'extension | Par défaut |
| Alimentation | 4 blocs d'alimentation redondants de niveau titane (96 %) de 3000 W |
| Dimensions et poids | Poids : Poids brut : 140 lbs (64 kg) |
