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Facteur de forme | Tour ou support 4U |
Processeur | Un ou deux processeurs Intel Xeon Scalable de 4e génération (anciennement nom de code "Sapphire Rapids"). des cœurs, des vitesses de cœur allant jusqu'à 3,7 GHz et des capacités de TDP allant jusqu'à 250 W. |
La mémoire | 32 emplacements DIMM avec deux processeurs (16 emplacements DIMM par processeur). Chaque processeur a 8 canaux de mémoire, avec 2 DIMM par canal (DPC).Les DIMM fonctionnent jusqu'à 4800 MHz à 1 DPC et jusqu'à 4400 MHz à 2 DPC.. |
Des compartiments de disque | 2une largeur d'environ 0,8 mm, * Jusqu'à 32 x 2,5 pouces de zones d'échange à chaud (24 x NVMe) plus 2 x 5,25 pouces de zones de médias 3une largeur d'environ 0,8 mm, * Jusqu'à 16 x 3,5 pouces de compartiments de remplacement à chaud (16 x NVMe) (pas de compartiments de médias) * Jusqu'à 12 x 3,5 pouces de compartiments de remplacement à chaud (12 x NVMe) plus 2 x 5,25 pouces de compartiments de médias Disques internes pour le démarrage du système d'exploitation ou le stockage du disque: * Module M.2 interne prenant en charge jusqu'à deux entraînements M.2 |
Interfaces réseau | Deux ports Ethernet RJ45 intégrés 10GBASE-T basés sur un contrôleur Broadcom BCM57416. la gestion par le processeur de gestion XClarity Controller (XCC). |
Prise en charge du GPU | Prend en charge jusqu'à 8 GPUs à largeur unique ou jusqu'à 4 GPUs à largeur double |
Énergie électrique | Jusqu'à deux sources d'alimentation CA redondantes à commutation à chaud, certifiées 80 PLUS Platine ou 80 PLUS Titane. 750 W, 1100 W, 1800 W et 2600 Les options de courant alternatif de 750 W et 1100 W prennent également en charge l'alimentation à 110 V. En Chine seulement, toutes les sources d'alimentation les options prennent en charge le courant continu de 240 V. |