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Facteur de forme
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Tour ou support 4U
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Processeur
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Un ou deux processeurs Intel Xeon Scalable de troisième génération (anciennement nom de code "Ice Lake"). Prend en charge des processeurs jusqu'à 36 cœurs, des vitesses de cœur allant jusqu'à 3,6 GHz et des capacités TDP allant jusqu'à 250 W.
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La mémoire
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32 emplacements DIMM avec deux processeurs (16 emplacements DIMM par processeur). Chaque processeur dispose de 8 canaux de mémoire, avec 2 DIMM par canal (DPC). Les RDIMM Lenovo TruDDR4 et 3DS sont pris en charge.Les fentes DIMM sont partagées entre la mémoire système standard et la mémoire persistanteLes DIMM fonctionnent jusqu'à 3200 MHz à 2 DPC.
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Des compartiments de disque
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2une largeur d'environ 0,8 mm,
* Jusqu'à 32 x 2,5 pouces de zones d'échange à chaud (16 x NVMe) plus 2 x 5,25 pouces de zones de médias 3une largeur d'environ 0,8 mm, * Jusqu'à 16 x 3,5 pouces de compartiments d'échange à chaud (8x NVMe) (pas de compartiments de médias) * Jusqu'à 12 x 3,5 pouces de compartiments de remplacement à chaud (8x NVMe) plus 2 x 5,25 pouces de compartiments de médias * Jusqu'à 12x 3,5 pouces de compartiments simples de remplacement plus 2x 5,25 pouces de compartiments de médias Disques internes pour le démarrage du système d'exploitation ou le stockage du disque: * Module M.2 interne prenant en charge jusqu'à deux entraînements M.2 |
Interfaces réseau
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Deux ports Ethernet RJ45 intégrés 10GBASE-T basés sur un contrôleur Broadcom BCM57416; un port Gigabit dédié supplémentaire pour la gestion à distance via le processeur de gestion XClarity Controller (XCC).
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Prise en charge du GPU
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Prend en charge jusqu'à 8 GPUs à largeur unique ou jusqu'à 4 GPUs à largeur double
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Énergie électrique
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Jusqu'à deux sources d'alimentation CA redondantes à commutation à chaud, certifiées 80 PLUS Platine ou 80 PLUS Titane.Les options 750 W et 1100 W prennent également en charge l'alimentation d'entrée 110 VEn Chine seulement, toutes les options d'alimentation supportent 240 V CC.
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