Encapsulation et mise en pot 1 à 1 imperméables de silicone de mélange de bonne de fluidité résistance de flamme pour l'électronique
Description de produit
Les silicones de MC livre une grande variété de polymères basés sur silicone pour les solutions diverses dans des cas électriques, électroniques et d'énergétique d'application. Les encapsulants de silicone sont les matières protectrices employées pour enfoncer complètement les circuits électroniques. Typiquement, ils sont employés pour protéger des circuits contre des effets néfastes de l'humidité et d'autres contaminants, pour fournir l'isolation électrique pour des tensions élevées et pour protéger également le circuit et les interconnexions contre l'effort thermique et mécanique.
Caractéristiques
• Bonne fluidité
• Température ambiante ou traitement accéléré par chaleur
• Conduction thermique modérée
• UL 94V-0
Avantages
• Traitement rapide et souple de traitement commandé par la température
• Peut être considérée pour des usages l'exigence de la résistance supplémentaire de flamme
Composition
• Blanc et noir/gris-foncé
• Rapport 1 à 1 de mélange
• Polydimethylsiloxane
La fiche technique technique du silicone électronique Compound& de mise en pot s'encapsule
| Article non. | RTV160 |
| Avant le traitement |
| Aspect | : rouge de brique B : transparent |
| Viscosité (°C) de mPa.s 25 | 3000~6000 |
| Densité (g/cm3 ) | 1.57±0.02 |
| Vie active (°C) de minute 25 | 30 |
| Temps de traitement (heures) | 24 |
| Échauffement au°C 100 (minute) | 10 |
| Après traitement |
| Dureté (rivage A) | 50~60 |
| °C diélectrique de la tension claque kv/mm 25 | ≥20 |
| Ohm*cm de résistivité volumique | 1*1015 |
| MPA de résistance à la traction | ≥0.6 |
| Conduction thermique cm/°C | 0.525*10-3 |
| °C fonctionnant de la température | -30~200 |
Note : Les données de performance mécaniques et électriques ont examiné à 25°C pendant 7 jours après traitement, hygrométrie de 55% ; tout l'essai est la valeur moyenne.
PRÉPARATION DES SURFACES
Dans les applications exigeant l'adhérence, l'amorçage sera exigé pour plusieurs des encapsulants de silicone. Pour les meilleurs résultats, l'amorce devrait être appliquée dans un revêtement très mince et uniforme et être puis effacée après application. Après application, elle devrait être complètement traitée avant l'application du silicone encapsulant.
PROCESSING/CURING
Des encapsulants complètement mélangés de silicone peuvent être versés/ont distribué directement dans le conteneur en lequel il doit être traité. Le soin devrait être pris pour réduire au minimum l'occlusion d'air. Si pratique, le versement/distribuant devrait être fait sous vide, en particulier si le composant étant mis en pot ou encapsulé a beaucoup de petits vides. Si cette technique ne peut pas être employée, l'unité devrait être évacuée après que le silicone encapsulant ait été versé distribué. Les encapsulants de silicone de MC peuvent être l'un ou l'autre de température ambiante (°F) 25 °C/77 ou traité par la chaleur.
LA VIE DE POT ET TAUX DE TRAITEMENT
La réaction de traitement commence par le procédé de mélange. Au commencement, le traitement est démontré par une augmentation progressive de la viscosité, suivie de congélation et de conversion en élastomère solide. La vie de pot définie comme temps requis pour que la viscosité double après les parties A et B (base et adjuvant de salaison) est sont mélangés et sont fortement la température et dépendant de l'application. Veuillez se référer à la table de données.
L'emballage du silicone électronique de mise en pot s'encapsule
Les paquets sont disponibles dans 20kg et 200kg par tambour.
Le stockage et le transport du silicone électronique de mise en pot s'encapsule
LA VIE ET STOCKAGE UTILISABLES
La durée de conservation a 12 mois après la date de production.
Des conteneurs devraient être maintenus étroitement fermés et l'espace aérien de tête ou a réduit au minimum. Des conteneurs partiellement remplis devraient être purgés avec de l'air sec ou d'autres gaz, tels que l'azote. L'exposition à l'humidité a pu réduire l'adhérence et faire former des bulles.
