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feuille de données de l'emballage bga

1 - 20 Résultats pour feuille de données de l'emballage bga de 209 produits

Puce d'IC de paquet du circuit BGA de gestion de puissance de la puce APL1096/343S00474 d'Iphone IC Description de produit d'APL1096/343S0047...

Time : Apr,21,2025
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Service d'assemblage BGA haute densité - Solution intégrée pour le soudage de précision et l'inspection aux rayons X Qualité garantie...

Time : Jul,12,2025
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Machine d'inspection par rayons X des emballages FPD SMT BGA haute définition AX9500 Unicomp Le système de tomodensitométrie à rayons X AX9500 UNICO......

Time : Oct,16,2026
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XC6SLX150-2FGG676I IC programmable Le paquet de la puce 676-BGA a inclus les ressources flexibles abondantes de logique de FPGAs...

Time : Nov,30,2024
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Application : Paquet de substrat d'IC, module de Wifi/module de Bluetooth, paquet de mémoire, substrat d'emballage de mémoire, substrat de paquet de ......

Time : Sep,04,2023
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La soudure de paquet de BGA collent une construction clés en main de boîte d'Assemblée de carte PCB d'IMMERSION de SMT de service d'arrêt Imp...

Time : Oct,16,2026
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mastic conducteur de grande viscosité de la conduction thermique 3W/mK thermiquement pour le paquet de BGA Profil d'entreprise La société de Zii...

Time : Jul,05,2024
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Cale en acier inoxydable de 0,1 mm découpée au laser au pochoir SMT pour emballage BGA 1.1 Descriptif général Il s'agit...

Time : May,29,2026
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Le plateau JEDEC noir qui contient la puce emballée BGA est conforme au design standard Description du produit: Les plateaux JEDEC: le moyen le plus...

Time : Sep,15,2026
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LTM4622IY Régulateur abaisseur synchrone 4A 20V et micro;Module avec 95% d'efficacité, entrée 3.1-20V et précision de sortie de plusmn;1,5%, commutati......

Time : Oct,13,2026
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Nouvel E1116AEBG-8E-F original BGA a empaqueté la mémoire instantanée DESCRIPTION DE PRODUIT Le numéro de la pièce E1116AEBG-8E-F est fabriq...

Time : Dec,13,2024
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Tache originale importée de la puce RF360 de contrôle de canalisation de Bluetooth de paquet de CSR8645B04-IBBC-R BGA nouvelle Attribut de produit ......

Time : May,29,2023
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Composants électroniques Circuits intégrés (CI) ADV7842KBCZ-5P ADV8003KBCZ-8 ADV8003KBCZ-8B BGA IC Circuits intégrés Composants Spécificatio...

Time : Mar,04,2026
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Circuits intégrés de composants électroniques (IC) Composants de circuits intégrés d'ADV7842KBCZ-5P ADV8003KBCZ-8 ADV8003KBCZ-8B l' BGA IC Spécifi......

Time : Aug,29,2025
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Catalogue eMMC Type d'interface eMMC 5.0 Capacité de stockage 4 Go Température de fonctionnement-25 ℃ ~ + 85 ℃ Vitesse de lecture séqu...

Time : Oct,09,2026
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Profil de produit 1,1 description générale C'est un type de pochoir de SMT (laser 100% coupé) établi sur l'acier inoxydable de 0.10mm d...

Time : Dec,09,2024
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