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Épaisseur médicale flexible multicouche du panneau 1.6mm de l'Assemblée HDI de carte PCB
Carte flexible de carte PCB d'Assemblée du circuit B d'Assemblée flexible flexible multicouche flexible multicouche de carte PCB
Capacité de PCBA
| Lignes de SMT | 13 lignes |
| Capacité | 8 millions de placements par jour |
| Max Board Size | 680*550mm plus petits : 0,25" *0.25 » |
| Taille de Min Components | 0201-54 sq.mm (0,084 sq.inch), long connecteur, CSP, BGA, QFP |
| Vitesse | 0.15sec/chip, 0.7sec/QFP |
| Vague-soudure | Largeur de Max.PCB : 450mm |
| Largeur de Min.PCB : illimité | |
| Taille de composants : 120mm/Bot supérieur 15mm | |
| Sueur-soudure | Types en métal : Partie, totalité, marqueterie, pas de côté |
| Matériel en métal : Cuivre, aluminium | |
| Finition extérieure : Plaquant l'Au, plaquant l'argent, plaquant le Sn | |
| Taux de vessie d'air : moins de 20% | |
| Presse-ajustement | Chaîne de presse : 0-50KN |
| Taille de Max.PCB : 800*600mm | |
| Types d'Assemblée | SMT et À travers-trou |
| Type de soudure | Pâte soluble dans l'eau de soudure, plombée, et sans plomb |
| Formats de fichier | Nomenclatures, dossiers de Gerber, dossiers de Sélection-N-endroit (XYRS) |
| Type de service | Tour-Kye clés en main et partiel, ou expédition |
| Emballage composant | Coupez la bande, bobines de tube lâchement, des pièces |
| Temps de tour | 1-15days |
| Essai |
Inspection de RAYON X, les TCI d'AOI Testing, sonde de vol, brûlure, essai de fonction
|
1, dossiers de Gerber et BOM ont fourni par le client
2, composant de Fin-lancement et placement de BGA
3, une bonne exécution de soudure et qualité fiable
4, capacité de production flexible pour le modèle de haut-mélange et bas à l'ordre moyen
5, source de composants autorisée, appui complet de réseau de fournisseur
Notre capacité et service :
1. Fabrication de carte PCB de 1-32 couches. (le côté simple, double côté, multicouche, conseil de HDI, trous borgnes de bury& embarquent etc.)
2. Fourniture matérielle et gestion
3. prototype du Rapide-tour PCBA et NPI (introduction de produit nouveau)
4. PCBA et ensemble d'à travers-trou
5. Ensemble d'unité complète (le bâtiment de boîte inclut le plastique, l'écran, la clôture en métal, la membrane, les bobines, le harnais de fil, etc.)
6. Le petit volume est accepté et les solutions de modèles de Haut-mélange
7. AOI, essai en circuit, placement de BGA, essai de fonction
8. Construction de l'appui comprenant la fin de la vie et du soutien composant obsolète de rechange et de conception du circuit, du métal, de l'enveloppe en plastique, et de l'emballage




