Assemblée 3mil 1.2mm de carte PCB de l'électronique de clavier d'OEM 10 couches d'halogène libre
Panneau multicouche de carte PCB de carte PCB d'ensemble de clavier électronique de manufactur
| Services d'OEM : |
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| Couches |
1-48 couches |
Ligne largeur minimale |
2mil |
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Taille de Max.board (single&doule
a dégrossi)
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700*1200mm |
Largeur d'anneau de Min.annular : vias |
3mil |
| Finition extérieure |
HAL (avec du Pb librement), Ni/Au plaqué,
Argent d'immersion, IMM Ni/Au, Sn d'IMM,
or dur, OSP, ect
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Épaisseur de Min.board (multicouche) |
4layers : 0.4mm ; 6layers : 0.6mm ;
8layers : 1mm ;
10layers : 1.2mm
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| Matériaux de conseil |
FR4 ; haut Tg ; haut CTI ; halogène libre ; à haute fréquence (Rogers, taconique,
PTFE, nelcon,
ISOLA, polyclad 370 heures) ; cuivre épais
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Électrodéposition de l'épaisseur (technique :
Immersion Ni/Au)
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Électrodéposition du type : Ni d'IMM, mn/épaisseur maximum : 100/150U » plaquant le type : Au d'IMM, mn/épaisseur maximum : 2/4U » |
| Contrôle d'impédance |
± 10% |
Distancez entre
ligne pour embarquer le bord
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Contour : 0.2mm V-CUT : 0.4mm |
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Épaisseur de cuivre basse (intérieure
et couche externe)
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Épaisseur minimale : 1/3 once Max.thickness : 6OZ |
Taille de Min.hole (épaisseur ≥2mm de conseil) |
Aspect ratio≤16 |
| Épaisseur de cuivre de finition |
Couches externes : Min.thickness 1 once, Max.thickness 10 onces
Couches intérieures :
Min.thickness 0.5OZ,
Max.thickness 6 onces
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Épaisseur de Max.board (le single&doule a dégrossi) |
6mm |
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