Carte PCB avec l'Assemblée,
Service de fabrication de PCBA :
Dossiers de carte PCB, impératifs techniques de carte PCB, BOM, assemblée ou impératifs techniques de soudure, d'être offert par le client
Un service de l'arrêt PCBA : production de carte PCB 1-32 de la couche, composants d'assemblée/achat matériel, production de SMT, essai de PCBA, PCBA vieillissant, emballage de PCBA, la livraison de PCBA
Qualité de fabrication de PCBA
1. certifications : CE-EMC, UL, FCC, GV, RoHS Directive-conforme, 9001:2008 d'OIN, 14001:2004 d'OIN, TS16949
2. 8 lignes antipoussière de SMT et lignes d'IMMERSION
3. l'ESD et l'uniforme fonctionnant antipoussière ont mis en application
4. des opérateurs sont strictement formés et approuvés pour le poste de travail approprié
5. équipement de production de PCBA : Imprimante d'écran de Hitachi, modules de FUJI NXT-II et de FUJI XPF-L
Imprimante automatique de soudure-pâte, four de ré-écoulement, machine de soudure de vague, machine d'IMMERSION d'AI
6. équipement d'essai de PCBA : Machine d'ORT, chambre de machine d'essai de baisse, de température et d'essai d'humidité, 3D CMM, machine Directive-conforme d'inspection de RoHS, AOI, inspection de rayon X
7. capacité d'essai de PCBA : AOI (inspection optique automatique), les TCI (essai en circuit), FCT (essai fonctionnel de circuit), rayon X pour BGAs
8. composant emballant comprenant la gamme composante : * 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1608, 2125, 3216* lancement fin QFP à 0.2mm* BGA, puces à protubérance, connectors* BGA à 0.2mm
9. CONCESSION dans chaque poste de travail
10. matériaux de carte PCB : FR4, CEM-3, FPC, durée de la livraison de fabrication d'ALUPCBA
La livraison pour des échantillons sera 10-15 WD après que le contact d'OEM soit signé et machinant des documents sont confirmés
Pour la production en série, basé sur les besoins des clients, la livraison peut être faite dans plusieurs étapes (la livraison partielle)
Fabrication de PCBA
Informations supplémentaires
1. Après que la confirmation du prototype, député britannique soit commencée
2. des composants d'IMMERSION seront placés seulement une fois, distance minimum entre les composants et le panneau de carte PCB sera maintenu
3. le positionnement des trous et fondre des trous seront protégés par la bande à hautes températures de résistance
4. l'emballage antistatique d'EPE est employé pour empêcher le choc et d'autres problèmes
Fabricant Capacity :
| Capacité |
Double dégrossi : 12000 sq.m/mois
Multilayers : 8000sq.m/mois |
| Min Line Width /Gap |
4/4 mil (1mil=0.0254mm) |
| Épaisseur de conseil |
0.3~4.0mm |
| Couches |
1~20 couches |
| Matériel |
FR-4, en aluminium, pi |
| Épaisseur de cuivre |
0.5~4oz |
| Tg matériel |
Tg140~Tg170 |
| Taille maximum de carte PCB |
600*1200mm |
| Min Hole Size |
0.2mm (+/- 0,025) |
| Préparation de surface |
HASL, L'ENIG, OSP |
