ShenZhen KaiZhuo Electronic Technology Co.,Ltd

Il a été établi qu'il s'agissait d'un produit de la société Shenzhen KAIZUO ELECTRONIC TECHNOLOGY CO., LTD. PCB. Sourcing de composants. Optimisation des solutions pour l'assemblage de PCB. Je suis d

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9 Ans
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FR4 vert de surface de HASL/ENIG de 2OZ 3layer 2U matériel »/contrôle bleu BGA d'impédance de trous borgnes de carte PCB du soldermask HDI

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Ville:shenzhen
Province / État:guangdong
Pays / Région:china
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FR4 vert de surface de HASL/ENIG de 2OZ 3layer 2U matériel »/contrôle bleu BGA d'impédance de trous borgnes de carte PCB du soldermask HDI

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Number modèle :PCB-HDI-113
Point d'origine :Shenzhen Chine
Quantité d'ordre minimum :1
Conditions de paiement :T / T, L / C
Capacité d'approvisionnement :10000pcs/month
Délai de livraison :12-15days
Détails de empaquetage :Sac de vide
Matériel de carte PCB :FR4
Spéc. :Selon des dossiers de gerber de client
Taille :Selon le dossier de gerber
Épaisseur :0.8-3.2mm
Couches :4-30layers
Préparation de surface :ENIG&OSP&HASL
Masque de soudure :Green&Green&Red&White
Norme :Classe 2 d'IPC
Doigt d'or :Oui
IDH :Oui
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Panneau de carte PCB
Couche : 4-16
Matériel : FR4 stratifié, RoHS Directive-conforme
Épaisseur de carte PCB : 0.4-6.0mm
Cuivre final : 0.5-6oz
Trou minimum : 0.1mm
Ligne largeur minimum/espace : 3/3 mil
Cuivre minimum de trou : 20/25µm
Masques de soudure : vert/bleu/rouge/noir/gris/blanc
Légende : blanc/noir/jaune
Surface : OSP/HAL sans plomb/or d'immersion/étain d'immersion/or argenté/instantané d'immersion/or dur
Contour : déroute et score/V-cut
E-essai : 100%
Norme d'inspection : IPC-A-600H/IPC-6012B, classe 2/3
Rapports sortants : inspection finale, e-essai, essai de solderability, section micro
Certifications : UL, GV, RoHS Directive-conforme, ISO/TS16949 : 2009

 

Fabricant Capacity :
 

Capacité Double dégrossi : 12000 sq.m/mois
Multilayers : 8000sq.m/mois
Min Line Width /Gap 4/4 mil (1mil=0.0254mm)
Épaisseur de conseil 0.3~4.0mm
Couches 1~20 couches
Matériel FR-4, en aluminium, pi
Épaisseur de cuivre 0.5~4oz
Tg matériel Tg140~Tg170
Taille maximum de carte PCB 600*1200mm
Min Hole Size 0.2mm (+/- 0,025)
Préparation de surface HASL, L'ENIG, OSP

 

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