ShenZhen KaiZhuo Electronic Technology Co.,Ltd
Il a été établi qu'il s'agissait d'un produit de la société Shenzhen KAIZUO ELECTRONIC TECHNOLOGY CO., LTD. PCB. Sourcing de composants. Optimisation des solutions pour l'assemblage de PCB. Je suis d
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Services de montage de cartes de circuits imprimés multicouches Rogers et FR4
Spécification:
| Couches | 4 |
| Matériel | FR-4 |
| Épaisseur du panneau | 1.6 mm |
| Épaisseur du cuivre | 1 oz |
| Traitement de surface | Résultats |
| Vendu masque et sérigraphie | Vert et blanc |
| Norme de qualité | Classe 2 IPC, 100% d'essais électroniques |
| Certificats | La valeur de l'échantillon doit être déterminée en tenant compte de l'état de l'échantillon. |
Nos services sont les suivants:
1Offre de service pour la conception de PCB et PCBA
2. Offrir un service d'achat de composants selon votre liste de boom PCBA
3. Produire des PCB selon votre dossier gerber
4. Offrir un service SMT pour votre PCBA
5Il n'y a pas de limite de quantité.
6- Fourniture de production à petit volume
7Le virage rapide est disponible.
Ce que KAZ Circuit peut faire pour vous:
Pour obtenir un devis complet du PCB/PCBA, veuillez fournir les informations ci-dessous:
PCB multicouches
PCB multicouchesest une carte de circuit imprimé constituée de plus de deux couches de feuille de cuivre. Elle se compose d'une feuille de cuivre interne, d'un substrat isolant et d'une feuille de cuivre externe,et l'interconnexion entre les couches est réalisée par forage et revêtement en cuivreComparativement aux PCB monocouches ou à double couche,PCB multicouchespeuvent atteindre une densité de câblage plus élevée et une conception de circuit complexe.
Les avantages dePCB multicouches:
Densité de câblage plus élevée et capacités de conception de circuits complexes
Une meilleure compatibilité électromagnétique et une meilleure intégrité du signal
Trajets de transmission de signaux plus courts, performances de circuit améliorées
Une plus grande fiabilité et une plus grande résistance mécanique
Une distribution plus souple de l'énergie et du sol
Composition dePCB multicouches:
Folie de cuivre interne: fournit une couche conductive et un câblage
Substrate isolant (FR-4, diélectrique à haute fréquence à faible perte, etc.): isole et soutient chaque couche de feuille de cuivre
Feuille de cuivre extérieure: fournit le câblage de surface et l'interface
Métallisation perforée: réalise la connexion électrique entre les couches
Traitement de surface: HASL, ENIG, OSP et autres procédés de traitement de surface
Conception et fabrication dePCB multicouches:
Conception de circuits: intégrité du signal, conception de l'intégrité de l'alimentation et de la mise à la terre des cartes multicouches
Mise en page et câblage: allocation raisonnable des couches et optimisation du routage
Conception du procédé: taille de l'ouverture, espacement des couches, épaisseur de la feuille de cuivre, etc.
Processus de fabrication: stratification, perçage, placage au cuivre, gravure, traitement de surface, etc.
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