ShenZhen KaiZhuo Electronic Technology Co.,Ltd
Il a été établi qu'il s'agissait d'un produit de la société Shenzhen KAIZUO ELECTRONIC TECHNOLOGY CO., LTD. PCB. Sourcing de composants. Optimisation des solutions pour l'assemblage de PCB. Je suis d
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Les cartes de circuits imprimés multi-couches, les cartes de circuits imprimés rigides flexibles, les cartes de circuits imprimés électroniques, les cartes de circuits imprimés standard FR-4
Description de la pâte broyée
Notre capacité technologique de PCB comprend 1 à 50 couches, une taille minimale de trou de dilatation de 0,1 mm, une taille minimale de voie / ligne de 0,075 mm, un traitement de surface de OSP, HAL, HASL, ENIG, Gold Finger et plus encore.Nous pouvons faire notre capacité de production de 10,000 à 20 000 mètres carrés/mois pour les deux côtés et 8 000 à 12 000 mètres carrés/mois pour les multi-couches.
Nous avons plus de 300 employés et 8000 mètres carrés de superficie de bâtiment. Nos produits comprennent le Tg normal FR4, le Tg élevé FR4, le PTFE, Rogers, le Low Dk/Df, le FPC, le PCB rigide-flex et l'aluminium, le PCB à base de cuivre, etc.Service d'assemblage, y compris SMT, DIP avec six lignes d'assemblage.
Capacité du fabricant:
| Capacité | Double face: 12000 m2 par mois - Des couches multiples: 8 000 m2 par mois |
| Largeur/écart de ligne minimale | 4/4 mil (1mil = 0,0254 mm) |
| Épaisseur du panneau | 00,3 à 4,0 mm |
| Couches | 1 à 20 couches |
| Matériel | FR-4, aluminium, PI |
| Épaisseur du cuivre | 0.5 à 4 onces |
| Tg du matériau | Tg140 à TG170 |
| Taille maximale du PCB | 600*1200 mm |
| Taille minimale du trou | 0.2 mm (+/- 0,025) |
| Traitement de surface | HASL, ENIG et OSP |
Spécification détaillée
| Nombre de couches | Single-sided, double-sided et multi-couche à 50 couches. |
| Matériau de base | FR-4, FR-4 à haute Tg, base en aluminium, base en cuivre, CEM-1, CEM-3 et ainsi de suite |
| Épaisseur du panneau | 00,6-3 mm ou plus mince |
| Épaisseur de cuivre | 0.5-6 oz ou plus épais |
| traitement de surface | HASL, or immersion ((ENIG), argent immersion, étain immersion, plaque d'or et doigt d'or. |
| Masque vendu | Vert, bleu, noir, vert mat, blanc et rouge |
| Filtres à soie | Noir et blanc |
Ce que KAZ Circuit peut faire pour vous:
Pour obtenir un devis complet du PCB/PCBA, veuillez fournir les informations ci-dessous:
Plaques de circuits imprimés électroniques (PCB)procédés de fabrication:
Choix du matériau de PCB:
Les matériaux de base courants sont le FR-4 (fibre de verre), le polyimide et la céramique.
Considérez des propriétés telles que la constante diélectrique, la performance thermique et la souplesse.
Matériaux spéciaux disponibles pour les PCB à haute fréquence, à haute puissance ou flexibles
Épaisseur et nombre de couches de cuivre:
L'épaisseur typique de la feuille de cuivre varie de 1 oz à 4 oz (35 μm à 140 μm)
Disponible en PCB à une face, à deux faces et à plusieurs couches
Des couches de cuivre supplémentaires améliorent la distribution d'énergie, la dissipation de chaleur et l'intégrité du signal
Traitement de surface:
HASL (Hot Air Solder Leveling) - abordable, mais la surface peut ne pas être plate
L'ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) offre une excellente soudabilité et une résistance à la corrosion
L'argent par immersion - rentable pour le soudage sans plomb
Les options supplémentaires comprennent l'ENEPIG, l'OSP et le placage direct en or
Les technologies avancées en matière de PCB:
Les voies aveugles et enfouies pour les interconnexions à haute densité
Technologie de microvias pour le pitch ultra-fin et la miniaturisation
PCB rigide-flex pour les applications nécessitant une certaine souplesse
Hautes fréquences et hautes vitesses avec impédance contrôlée pc
Technologie de fabrication des PCB:
Processus soustractif (le plus courant) - élimination du cuivre indésirable
Processus additif - création de traces de cuivre sur le matériau de base
Processus semi-additif - combinant des technologies soustractives et additives
Conception pour le fabricant (DFM):
Respect des lignes directrices de conception des PCB pour une fabrication fiable
Les considérations comprennent la largeur/l'espacement des traces, par taille et par emplacement des composants
Une collaboration étroite entre concepteurs et fabricants est essentielle
Assurance qualité et tests:
Tests électriques (par exemple, tests en ligne, tests fonctionnels)
Épreuves mécaniques (p. ex. flexion, choc, vibration)
Tests environnementaux (par exemple, température, humidité, cycles thermiques)
3Plus de photos.
