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Paiement disposé
Processus d'ingénierie, question d'EQ-ingénierie confirmée (s'il y a d'EQ) avant production
production disposée
Expédition disposée
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Plus d'informations sur KAZ :

Capacité de production - carte PCB rigide

Article	Capacité de production
Type de produits	Dégrossi à simple face et double et multicouche
Taille maximum de conseil	Simple et double dégrossis : 600*1500mm
Taille maximum de conseil	Multicouche : 600*1,200 millimètre
Finition extérieure	HASL, ENIG, OSP, argent d'immersion, doigt d'or, etc.
Couches	1~20
Épaisseur de Boad	0.4~4.0mm
Cuivre bas	18um (1/2oz), 35um (1oz), 70um (2oz), 105um (3oz), 150um (4oz), 300um (8oz)
Matériel de conseil	FR-4, base en aluminium, Polymide, base de cuivre, base en céramique
Taille minimum de trou de perçage	0.1mm
Ligne minimum largeur et espace	0.075mm
Platting l'or	Épaisseur 2.5~5um, épaisseur 0.05~0.1um de nickelage d'or
Pulvérisation de bidon	Épaisseur 2.5~5um de bidon
L'espace de fraisage	fil et bord : 0.15mm, trou et bord : 0.2mm, tolérance de découpe : +/-0.1mm
Chanfrein de prise	Angle : Profondeur 30°/45°/60° : 1~3mm
V-coupe	Angle : Profondeur 30°/45°/60° : 1/3 d'épaisseur de conseil, aise minimum : 80*80mm
Essai marche-arrêt	Zone d'essai maximum : 400*1,200mm
	Point test de mesure maximum : 12 000 points
	Tension maximum d'essai : 300V
	Résistance d'isolation maximum : 100mΩ
Tolérance de contrôle d'impédance	± 10%
Résistance de soudure	85℃~105℃/280℃~360℃

Spécifications de détail :

Plus de photoes pour ce double ont dégrossi carte PCB avec le soldmask de blanc de préparation de surface de l'épaisseur HASL de l'en cuivre 1oz de 1.6mm

Produit Applicances

Exposition de produit - carte PCB rigide

Exposition de produit - FPC

Exposition de produit - Assemblées de carte PCB

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