Capacité correspondante et haute précision SMT SMT de Panasonic SMT de composants multifonctionnels de machine de la machine DT401 :
Description multifonctionnelle de caractéristiques de la machine DT401 de placement de Panasonic :
1, conducteur direct de plateau d'adsorption et étirer un échange de voiture, augmenter le taux de grain ou se déplacer.
Adoptez l'adsorption de vide directement
Directement les composants principaux de plateau d'adsorption de transfert, peuvent faire tout sortes de formes étranges des composants ultra-rapides de SMT.
Déplacez l'offre de plateau
Utilisant le dispositif sur le dessus du chargement du conducteur, n'ayez pas besoin d'arrêter la production, pour couper le plateau de l'approvisionnement.
Voiture matérielle d'échange à la fois
La transformation modèle, peut type ancien support de tresse de rechange.
2, l'utilisation de l'équipement standard, connecteur embrochable correspondant de tête de contrôle de la pression
Par 3 même dispositif, la tête de contrôle de la pression peut être collée sur la plupart de connecteur embrochable, pour la pression maximum 50 N.
3, avec la puce 1005 correspondante à BGA, à CSP, à connecteurs et à d'autres grands composants
Ayez un large éventail de capacité correspondante de composants, 1005 peut être collé sur la puce au BGA, à CSP, à connecteurs et à d'autres grands composants.
4, la machine de panasonic SMT - matériel intelligent public SMT de la machine CM402 de panasonic de module de machine ultra-rapide de placement
Il y a cinq genres de boîte ajustent l'espacement de alimentation du conducteur de bande de tresse, tresse correspondante de toutes les variétés, a également le matériel en vrac
Panasonic DT401 - capacité correspondante de MFThe à un large éventail de composants et de haute précision SMT
Courrier multifonctionnel modulaire correspondant de palette d'adsorption installé directement
Nom modèle : DT401-M DT401-F
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Modèle : KXF-E53C KXF-E64C
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| Taille basse : L50mm X W50mm à L330mm X W250mm L50mm X W50mm à L510mm X W460mm |
Montage du battement : 0.7s/chip (bande, volume) 0.8s/QFP (plateau simple) 1.2s/QFP
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exactitude de placement : +-50um/chip cpk>1, +-35um/QFP () Cpk>1
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Taille composante : 1005 chip-L100mm X W90mm X T25mm
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Temps de remplacement : 2,0 s 0.9s (longueur 240mm x de substrat ou moins)
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Alimentation d'énergie : AC200-400v triphasé, 1.7kVA
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source d'air : 0.49MPa, 150L/m (ANR)
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| Taille d'équipement : W1260 millimètre X D2512mm X H1430mm W1260 millimètre X D2722mm X H1430 millimètre |
Poids : 1400KG 1560KG
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