le circuit de conception de cnsmt, carte PCB se réunissante d'ensemble électronique de panneau de carte PCB a mené le panneau rond de carte PCB d'ampoule
Détail rapide
Caractéristique
| Nom de produit : | Panneau de carte PCB de SMD LED |
| Utilisé pour : | Carte électronique d'USINE de SMT |
| Garantie : | 1 an |
| Expédition | par avion |
| Délai de livraison : | 1-2Days |
| Notre marché principal | Totalité du monde |
Application
Édition d'étape de conception
Conception de disposition
Dans la carte PCB, les composants spéciaux se rapportent aux composantes clés dans la partie à haute fréquence, les composants de noyau dans le circuit, les composants qui sont sujets à l'interférence, aux composants avec la haute tension, aux composants qui produisent d'un grand nombre de chaleur, et à des quelques composants d'hétérogénéité. L'emplacement de ces composants spéciaux exige l'analyse soigneuse, avec les conditions pour des conditions de disposition et de fonctionnalité et de production de circuit. Le placement inexact de elles peut causer des questions de compatibilité de circuit, questions d'intégrité du signal, et mener aux échecs de conception de carte PCB.
Dans la conception de la façon placer les composants spéciaux, considérez d'abord la taille de la carte PCB. Rapidement Tesco a précisé que quand la taille de carte PCB est trop grande, les lignes impression sont longues, l'impédance augmente, la capacité de résister sécher des diminutions, et les augmentations de coût. Quand la taille est trop petite, la dissipation thermique n'est pas bonne et les lignes adjacentes sont susceptibles de l'interférence. Après détermination de la taille de la carte PCB, la position de pendule du composant spécial est déterminée. En conclusion, selon l'unité fonctionnelle, tous les composants du circuit sont présentés. La disposition des composants spéciaux suit généralement les principes suivants :
1. gardez les connexions entre les composants à haute fréquence aussi sous peu comme possible et essayer de réduire leurs paramètres et perturbation électromagnétique de distribution entre eux. Les composants qui sont sujets à l'interférence ne devraient pas être trop proches d'un un autre, et de l'entrée et sortie devraient être aussi éloignés comme possible.
2 quelques composants ou fils peuvent avoir une différence potentielle plus élevée, et leur distance devrait être augmentée pour éviter le court-circuit accidentel provoqué par décharge. Des composants à haute tension devraient être placés aussi étroitement à la main comme possible.
3, le poids de plus que les composants 15G peuvent être employés pour fixer la parenthèse, et puis la soudure. Des composants qui sont lourds et chauds ne devraient pas être placés sur la carte. Ils devraient être placés sur l'embase du châssis principal et la dissipation thermique devrait être considérée. Les composants thermiques devraient être loin des composants de chauffage.
4. La disposition des composants réglables tels que des potentiomètres, des inducteurs réglables, des condensateurs variables, et des microcontacts devrait considérer les conditions structurelles du conseil entier. On devrait permettre quelques commutateurs fréquent-utilisés dans la structure. Placez-la dans un endroit où elle est facilement accessible à la main. La disposition des composants est équilibrée et dense, et elle ne peut pas être trop lourde du haut.
Un des succès d'un produit est de se concentrer sur la qualité interne. Mais il est nécessaire de prendre en considération l'esthétique globale, qui sont les panneaux relativement parfaits à devenir les produits réussis.
Ordre de placement
1. composants d'endroit assortissant étroitement la structure, telle que des prises de courant, des voyants de signalisation, des commutateurs, des connecteurs, etc.
2, composants spéciaux d'endroit, tels que de grands composants, composants lourds, composants de chauffage, transformateurs, IC et ainsi de suite.
3, petits composants d'endroit.
