four bon marché de ré-écoulement de SMT des prix de cnsmt pour la carte PCB et la vente directe de soudure menée d'usine de borad
Caractéristique
| Nom de produit : |
Four de ré-écoulement de SMT |
| Utilisé pour : |
SMT EN TRAIT PLEIN |
| Garantie : |
1 an |
| Expédition |
par avion |
| Délai de livraison : |
1-2Days |
| Notre marché principal |
Totalité du monde |
Application
Affectation des facteurs de processus
Les raisons du chauffage inégal des composants provoqués par le processus de soudure de ré-écoulement de SMT sont : la différence dans la capacité de chaleur ou absorption de la chaleur des composants de ré-écoulement, l'influence du bord de ceinture ou d'appareil de chauffage, et la charge du produit de soudure de ré-écoulement.
1. Généralement PLCC et QFP ont une plus grande capacité de chaleur qu'un composant discret de puce. Les composants de vaste zone de soudure est plus difficile que de petits composants.
2. Dans le four de ré-écoulement, la bande de conveyeur est utilisée au ré-écoulement le produit pendant le recyclage, et ce devient également un système de dissipation thermique. En outre, le bord de la partie de chauffage est différent de l'état central de dissipation thermique, la température générale du bord est basse, et la température dans le four est divisée par chaque zone de température. Les différentes conditions, la même température de la surface de transporteur est également différente.
3. L'effet de différents chargements de produit. L'ajustement du profil de température de la soudure de ré-écoulement prendra en considération la bonne reproductibilité sans la charge, la charge et les différents indices de charge. La densité d'occupation est définie comme : LF = L (L+S) ; là où L = longueur du substrat d'assemblée et S = espacement du substrat d'assemblée.
Les résultats de processus de ré-écoulement dans des résultats reproductibles. Plus la densité d'occupation est grande, plus il est difficile. Habituellement la densité d'occupation maximum du four de ré-écoulement s'étend de 0,5 à 0,9. Ceci dépend de l'état de produit (densité de soudure de composant, différents substrats) et des différents modèles du four de ré-écoulement. Pour obtenir bon soudant des résultats et la répétabilité, expérience pratique il est très importante.
Défauts se pliants de cette soudure de paragraphe
Pont se pliant
Le fléchissement de soudure se produit pendant le chauffage de soudure. Ceci se produit dans le préchauffage et le chauffage principal. Quand la température de préchauffage est de l'ordre des dix à cent, le dissolvant, qui est l'un des composants dans la soudure, réduira la viscosité. La sortie, si la tendance de sortie est très forte, les particules de soudure sera également expulsée hors du secteur de soudure pour former or-contenir des particules. Si elles ne peuvent pas être retournées au secteur de soudure pendant la fonte, elles formeront les boules stagnantes de soudure.
En plus des facteurs ci-dessus, si les électrodes d'extrémité du dispositif de SMD sont bien formées, si la conception de disposition de carte et le lancement de protection sont normalisés, la sélection de la méthode d'application de flux, et l'exactitude de revêtement s'y rapportant sont les causes de la transition.
Monument se pliant
Également connu comme phénomène de Manhattan. Les anomalies se produisent quand les composants de puce sont soumis au chauffage rapide. C'est dû à la différence de la température entre les deux extrémités de l'élément de chauffe rapide. La soudure d'un côté de l'électrode est complètement fondue et obtient la bonne mouillure, alors que l'autre côté de la soudure n'est pas complètement fondu et ne cause pas le mouillage. Le mauvais, ceci favorise le soulèvement des composants. Par conséquent, du point de vue des éléments de temps en chauffant, une distribution horizontale de la température est formée afin d'éviter la formation de la chaleur rapide.
