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Grand plateau, 4 couches d'impédance, or en train de couler, épaisseur de plaque 2,0 mm, TG170
La fabrication de circuits imprimés multi-couches La carte mère des commutateurs de couche 4 GSSMT, PCB multi-couches, processus de fabrication de PCB, HDI PCB (interconnexion haute densité), services d'assemblage de PCB,Plaques de circuits souples, PCB rigide-flex, prototypage de PCB, logiciel de conception de PCB, fabrication de cartes de circuits imprimés, techniques de gravure de PCB, application de masque de soudure, placage en cuivre dans les PCB, empilage de couche de PCB,Grâce à la technologie des PCBProduire des prototypes de PCB, méthodes d'essai de PCB, technologie de montage de surface (SMT) PCB, gestion thermique des PCB, types de matériaux de PCB (FR-4, Rogers), fabrication rapide de PCB