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Principales caractéristiques du PARMI SPI HS60 et des modèles connexes
1Technologie d' inspection avancée:
Capteur de triangulation laser 3D: Fournit des données 3D robustes et des profils de la forme réelle des caractéristiques, offrant une grande précision par rapport aux variations des matériaux et des conditions de surface.
Projection laser double: élimine les effets d'ombre, permettant une mesure précise des composants, même ceux présentant des différences de hauteur importantes.
2Suivi en temps réel de la page de guerre:
Mesure avec précision la déformation du PCB jusqu'à ±5 mm en utilisant le contrôle et la numérisation de l'axe Z en temps réel.
3- Inspection des composants:
Peut inspecter des composants jusqu'à 65 mm de hauteur en utilisant une méthode de numérisation en plusieurs étapes, offrant des capacités de mesure de hauteur de pointe.
4Interface utilisateur et contrôle:
Il dispose d'une interface conviviale avec des fenêtres graphiques pour un fonctionnement et une configuration faciles.
Prend en charge la gestion à distance de plusieurs systèmes SPI, réduisant les besoins en main-d'œuvre tout en maintenant une qualité constante.
5Vitesse et résolution d'inspection:
Des modèles tels que le HS60 Supreme offrent des vitesses d'inspection de 100 cm2/sec à des résolutions de 13x13 μm. Cependant, les vitesses spécifiques pour le HS60XXL ne sont pas détaillées.
6Compatibilité avec le matériau:
La technologie d'inspection de PARMI est compatible avec divers matériaux et conditions de surface, sans être affectée par les variations de couleur ou de matériau.