Caractéristique principale :
1, pour réaliser le MI processus 3D (de dispositif de MoldedInterconnect), le nouveau cadre et structure d'inclinaison peut être ensemble tridimensionnel de la surface concave et convexe, de la surface inclinée et de la surface incurvée, aidant des clients à réaliser un saut d'assemblée à panneau plat à l'assemblée tridimensionnelle, réduisant des coûts d'assemblage.
2, pour réaliser une combinaison de pâte de soudure de tache/de colle rouge de point/de fonction de correction/périphérique prêt à brancher, et facile à commuter, tête en plastique de point de non contact peuvent être pâte de soudure de tache sur le substrat de cavité pour réaliser l'ensemble tridimensionnel stéréoscopique de la surface inégale.
3, inspection optique de la pâte de soudure de tache et colle et les composants montés, la caméra developpée récemment de reconnaissance de point de marque de couleur peuvent également effectuer l'inspection optique stable de la forme de pâte/colle de soudure et de l'effet de correction par la nouvelle fonction du système de flash (réalisant AOI) +SPI)
4, 2 types de structure principale sont disponibles pour la sélection, 6 type d'axe de rotation de type d'axe de rotation de la tête 6 de correction et 12 de tête 2 de correction.
5, grande capacité d'ensemble de substrat, le substrat peuvent être jusqu'à 1825mmx 635mm (facultatif) sans segmentation une fois que la capacité 1240mm x 510mm de conseil
6, gamme composante de la taille ultra, de l'ultra-petite puce 0201 (de 0.25x0.125mm) à de grands composants de 120mm peuvent être traités, taille de placement de 35mm, facile d'installer les composants ultra-hauts.
7, grande capacité de alimentation superbe, portées de port de chargement de S20 8mm 4 * 45 = 180 types, port de chargement de S10 8mm atteint 2 * 45 = 90 types, plat de gaufre chargeant 36 types et peuvent réaliser le ravitaillement direct.
8, arme à feu de moteur et voiture de réapprovisionnement en combustible et réaliser l'échange avec M10/M20.
