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Ligne de machines d'assemblage automatique DIP
Une chaîne d'assemblage automatique DIP est conçue pour assembler efficacement des composants à double emballage en ligne (DIP) sur des cartes de circuits imprimés (PCB) grâce à des processus automatisésUne ligne d'assemblage automatique DIP intègre la robotique, l'ingénierie de précision et le contrôle de la qualité pour réaliser un assemblage de PCB de haute efficacité et fiabilité.et inspection, il assure une production cohérente tout en minimisant les erreurs humaines et les coûts de main-d'œuvre.
Fonction:Une ligne de raccordement DIP est un système d'assemblage spécialisé pour insérer des composants à double en-ligne (DIP) (par exemple, des circuits intégrés, des connecteurs, des résistances) dans les PCB.Il est optimisé pour les flux de travail manuels ou semi-automatisés, offrant une flexibilité pour les petits et moyens lots de production.
Principales spécifications:
- Ligne à un seul côté: pour insérer des composants d'un côté du PCB.
- Ligne à double face: permet l'insertion simultanée ou séquentielle des deux côtés du PCB, ce qui augmente la polyvalence des cartes complexes.
- Dimensions de l'équipement: L300 × W650 × H1700 mm (idéal pour les usines à espace restreint).
- Compatibilité des PCB: largeur maximale des PCB de 350 mm, adaptée aux cartes de taille standard.
- Vitesse de transfert: 0,5 à 2 mètres/minute (réglable en fonction de la vitesse d'équilibrage et du flux de travail de l'opérateur).
- Réglage manuel de la largeur: les opérateurs peuvent adapter la largeur du convoyeur à différentes tailles de PCB.
- Puissance: 60W, ce qui le rend économe en énergie par rapport aux lignes entièrement automatisées.
Fonction: La machine SMART Plug-in AO1 est un système polyvalent d'AOI optimisé pour les PCB de taille moyenne et les composants plus grands (≥ 5,0 mm2).Sa configuration rapide et ses options à double caméra le rendent adaptable aux lignes SMT à haut mélange, bien que sa taille mesurable minimale limite l'inspection des microcomposants.nécessitant un équilibre minutieux avec les processus en amont tels que le placement SMT ou le refluxPour les installations privilégiant un déploiement rapide et un contrôle basé sur Linux, cette machine offre une solution AOI rentable, à condition que les opérateurs soient formés à Ubuntu et au réglage des algorithmes d'inspection.
Principales spécifications:
Capacités d'inspection:
- Taille minimale des composants: MEMS ou caractéristiques ≥ 5,0 mm × 5,0 mm (limitée pour les très petits composants).
- Vitesse: 5 secondes par champ de vision (FOV) → Débit dépend de la taille du PCB et de la couverture FOV.
- Précision: 66 μm (avec une caméra de 2000 W à 300 mm de l'objet).
Caméra et résolution:
- Options: 2000W en couleur complète (2,4 μm de taille de pixel) ou 1200W en couleur complète (3,45 μm de taille de pixel).
- 2000W: résolution plus élevée pour les détails les plus fins (par exemple, petites traces, joints de soudure).
- 1200W: traitement plus rapide pour les composants plus grands ou les besoins de précision plus faibles.
Compatibilité avec les PCB:
- Dimensions: largeur ≤ 400 mm, longueur minimale 50 mm (supporte les petites et moyennes planches).
Système et alimentation:
- Système d'exploitation: Ubuntu 19.2 LTS 64 bits (exige une expertise en Linux).
- Puissance: 220 V CA ± 10%, maximum 350 W (efficacité énergétique pour AOI).
- Poids/Taille: 140 kg, 702 × 661 × 1440 mm (compact pour être intégré dans les lignes SMT).
Temps de mise en place:
- Programmer: 10 minutes de démarrage rapide (idéal pour une production à forte concentration et à faible volume).
- Fonction: Cette machine est conçue pour la soudure de haute qualité de composants perforés sur PCB à l'aide d'une soudure sans plomb, conformément aux réglementations environnementales (par exemple, RoHS).Son système à double onde assure des joints de soudure fiables pour les planches complexesCette machine de soudage à double onde sans plomb combine précision, conformité et durabilité industrielle pour l'assemblage de PCB modernes.et la compatibilité avec les composants de haute taille le rendent idéal pour le mélange élevéPour des performances optimales, il est intégré à des applicateurs de flux, préchauffants et systèmes d'inspection adaptés aux procédés sans plomb.
Principales spécifications:
- Les dimensions maximales du PCB: 350 mm.
- Hauteur maximale des composants: haut 120 mm bas 15 mm.
- Vitesse de transfert de la carte PCB: 500-1800 mm/min.
- Longueur de préchauffage: 1800 mm de long.
- L'alimentation: 3PH 380V, 50 Hz.
- Système de commande: PC+PLC
- Le poids de la machine: 1600 kg
- Dimensions de la machine: 4350 mm × 1420 mm × 1750 mm (conception compacte et économe en espace).
Le déchargeur de soudage à ondes est un système de convoyeur post-soudage conçu pour transférer en toute sécurité les PCB de la machine de soudage à ondes vers des processus en aval (par exemple, refroidissement, inspection ou emballage).Sa conception réglable et ses caractéristiques antistatiques assurent sa compatibilité avec divers environnements de production.
Principales spécifications
-Altitude et vitesse réglables: plage de hauteur (750-1200 mm) Aligne avec des machines de soudage à ondes, des stations d'inspection ou des racks de refroidissement.
- Contrôle de vitesse: correspond au débit des équipements de soudure en amont (par exemple, machines de soudure à ondes de 1 ̊1,8 m/min).
- La courroie antistatique minimise les risques de décharge électrostatique, essentiels pour les circuits intégrés sensibles ou les cartes de haute fiabilité.
- La largeur étroite (490 mm) permet d'économiser de l'espace au sol, idéal pour les petites et moyennes lignes de production.
- Longueur flexible du convoyeur: longueur configurable (400-1200 mm) pour répondre à des besoins de refroidissement ou de zone tampon variables.
Inspection de la qualité après le reflux et détection des défauts.
Système optique: caméras haute résolution de 5 MP avec éclairage coaxial, détectant 0201 désalignement des composants (décalage ≥ 15 μm) et des ponts de soudure (≥ 20 μm).
Algorithmes d'inspection: modèles préprogrammés pour les défauts courants:
- Des composants manquants.
- Élément d'essai 0201 composants, d'une inclinaison de 0,3 mm et supérieure à IC (facultatif peut atteindre 01005 composants).
- Pas assez de soudure sur les LED.
Intégration des données: connectivité Ethernet pour la cartographie des défauts en temps réel et l'intégration avec les systèmes MES.
Adaptations spécifiques au secteur:
Éclairage à LED: analyse de couleur supplémentaire pour identifier une incrustation LED incorrecte (déviations CCT).
Sécurité de l'appareil: vérification de la polarité des condensateurs et des diodes afin d'empêcher le montage inverse dans les cartes de commande.
Cette ligne DIP entièrement automatisée convient à la production de composants DIP, aux produits industriels, à l'électronique grand public, aux téléphones mobiles, aux ordinateurs et aux industries automobiles.