Beijing Hongkun Jiasheng Technology Co., Ltd.
Pékin Hongkun Jiasheng Technology Co., Ltd.
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Supermicro Server 3U Rackmount Microcloud Cloud Computing multi-nœuds
Description du produit
La famille Supermicro MicroCloud propose des serveurs montés en rack 3U ultradenses avec5, 8, 10 ou 12 nœuds indépendants remplaçables à chaud— permettant d'économiser jusqu'à 76 % d'espace rack par rapport aux serveurs 1U équivalents. Chaque nœud fonctionne indépendamment avec son propre processeur, sa mémoire, son stockage et sa mise en réseau, prenant en chargeAMD EPYC 4004/4005, Ryzen 7000/9000 (AM5) ou Intel Xeon 2300processeurs (jusqu'à 16 cœurs, 170 W TDP). Avec des baies NVMe avant, une extension PCIe 5.0 et une prise en charge GPU simple largeur (T4/L4/A2), le MicroCloud est spécialement conçu pour le cloud, le CDN, l'hébergement Web, la virtualisation, la périphérie et l'inférence IA à grande échelle.
Différenciateurs clés
Densité 3,3× des serveurs 1U : jusqu'à 12 nœuds indépendants en 3U
Nœuds remplaçables à chaud : service à un sans temps d'arrêt pour les autres
Par nœud : 4 emplacements DIMM DDR5, jusqu'à 192 Go à 5 600 MT/s
Par nœud : 2 baies NVMe U.2/SAS/SATA remplaçables à chaud 3,5"/2,5" + 1 x M.2 PCIe 5.0 NVMe
Par nœud : 1 x emplacement LP PCIe 5.0 x8 + 1 x emplacement Micro‑LP ; prend en charge les GPU à largeur unique
Par nœud : 2 x 2,5 GbE/10 GbE RJ45 + 25/100 GbE en option via Micro‑LP + BMC dédié
IPMI 2.0 centralisé, Redfish, KVM‑over‑LAN, TPM 2.0
Blocs d'alimentation platine/titane redondants (efficacité de 96 %)
Caractéristiques
| Catégorie | Détails |
|---|---|
| Facteur de forme | Montage en rack 3U, multi-nœuds |
| Configurations de nœud | 5N (compatible GPU), 8N (standard), 10N (CPU max), 12N (hérité) |
| CPU (par nœud) | Socket unique : AMD AM5 ou Intel Xeon 2300, jusqu'à 16 cœurs, 170 W TDP |
| Mémoire (par nœud) | 4 emplacements DIMM DDR5, jusqu'à 192 Go à 5 600 MT/s |
| Stockage avant (par nœud) | 2 x 3,5"/2,5" NVMe U.2/SAS/SATA remplaçables à chaud |
| M.2 (par nœud) | 1 x PCIe 5.0 x4 NVMe (2280/22110, amorçable) |
| PCIe (par nœud) | 1 x PCIe 5.0 x8 LP + 1 x Micro‑LP ; prend en charge 1 GPU simple largeur |
| Mise en réseau (par nœud) | 2 x 2,5GbE/10GbE RJ45 + Micro‑LP en option (25/100GbE) + BMC dédié |
| Gestion | IPMI 2.0 centralisé, Redfish, KVM‑over‑LAN, TPM 2.0 |
| Alimentation | 2 x Platine/Titane redondants (efficacité de 96 %) |
| Dimensions (LxHxP) | 447 x 130 x 711 mm (17,6 x 5,1 x 28 pouces) |
| Poids (net) | ~45 kg (99 livres) |
Modèles populaires
AS‑3015MR‑H5TNR – 5 nœuds (CPU+GPU)
AS‑3015MR‑H8TNR – 8 nœuds (AMD EPYC/Ryzen)
AS‑3015MR‑H10TNR – 10 nœuds (densité CPU maximale)
SYS‑5039MC‑H8TRF – 8 nœuds (Intel Xeon, DDR4)
Configuration typique (par nœud)
Processeur : 1 x AMD Ryzen 9 9950X (16 cœurs, 170 W)
Mémoire : 128 Go DDR5‑5600 (4 x 32 Go)
Stockage : 1 x 960 Go M.2 NVMe + 2 x 3,84 To U.2 NVMe
Mise en réseau : 2 x 10GbE RJ45
Notes de commande
Préfixe SKU de base : AS‑3015MR‑xxxx (AMD) / SYS‑5039MC‑xxxx (Intel)
Suffixe de nœud : H5TNR (5N), H8TNR (8N), H10TNR (10N)
Carte mère (par nœud) : H13SRD‑F (AMD) / X11SCD‑F (Intel)