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Placement de puce Supermini IC de changement rapide Bonder CBD2200
Type de liant IC de haute précision à usage spécial, pour une variété de petits lots de produits de placement.et réaliser rapidement le placement de différents paramètres d'une variété de puces.
Caractéristiques:
Application principale:
Il convient à une variété de petits lots de produits de placement, bascule automatiquement sur une variété de tête de montage, atteint rapidement de placer une variété de puce avec différents.Il est principalement utilisé dans les produits militaires RF et amplificateur de puissance module de puissance.
Paramètres du produit:
Nom de l'article | Spécification |
Précision de placement | ±10um@3σ |
Précision de l'angle de placement | ± 0,3°@3σ |
Mode de chargement | Boîte à galettes |
Taille de la matrice ((mm) | 0.25*0,25mm-10*10mm |
Taille du PCB ((mm) | L300*W100 |
Chef de placement | 0-360° de rotation/bouée de changement automatique (en option) |
Pression de placement | 30 à 500 g |
Mode d'alimentation en colle | Soutien: distribution, plongée, peinture |
Module de mouvement du cœur | Moteur linéaire + balance de grille |
Base de plateforme de la machine | Plateforme en marbre |
Dimension de la machine ((L×W×H) | Pour les pièces détachées: |
Communiqués:
1.L'interrupteur de protection contre les fuites: ≥ 100 ma
2.Besoin d'air comprimé: 0,4 à 0,6 MPa
Spécification du tuyau d'admission: Ø10 mm
3.Exigence de vide:<-88 kPa
Spécification du tuyau d'admission: Ø10 mm
Articulation trachéale: 2 pièces
4.Les besoins en énergie:
1Tension: AC220V, fréquence 50/60 Hz
2Exigences en matière de câbles: trois fils de cuivre de noyau, diamètre ≥ 2,5 mm2, commutateur de protection contre les fuites 50A, commutateur de protection contre les fuites ≥ 100mA.
5Le sol doit résister à une pression de 800 kg/m2.