Suntek Electronics Co., Ltd.

La qualité gagne le marché, les idées créent l'avenir!

Manufacturer from China
Fournisseur Vérifié
2 Ans
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Fabrique de montage de PCB Technologie de montage de surface BGA AOI X-RAY ROHS UL

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Suntek Electronics Co., Ltd.
Ville:changsha
Province / État:hunan
Pays / Région:china
Contact:Suntek Group Marketing Dept
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Fabrique de montage de PCB Technologie de montage de surface BGA AOI X-RAY ROHS UL

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Numéro de modèle :Pour l'application de la présente directive, les États membres doivent appliquer les dispositions su
Lieu d'origine :Chine ou Cambodge
Quantité minimale de commande :1 pièces
Conditions de paiement :Je peux payer.
Délai de livraison :5 à 7 jours après que tous les composants aient été assemblés
Détails de l'emballage :Par sacs et cartons ESD
Matériel :PI,FR4
de cuivre :0.5 à 5OZ
couche :2 à 8 couches
couleur écran de soie :Blanc, noir
Épaisseur :0.4mm-3mm
LW/LS min. :0.05 mm
Finition de surface :Résultats
SMT,THT :- Oui, oui.
Garantie :1 année
Inspection de rayon X :Pour BGA,OFN,QFP avec coussinets inférieurs
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Fabrique d'assemblage de circuits imprimés Surface Mount Technology BGA AOI X-RAY ROHS UL

 

L'usine sous contrat de Suntek:

Le groupe Suntek est un fournisseur de premier plan dans le domaine EMS avec une solution unique pour les PCB/FPC

L'assemblage, l'assemblage des câbles, l'assemblage des technologies mixtes et les bâtiments en boîte.

Suntek Electronics Co., Ltd, comme l'usine principale, située dans la province du Hunan, en Chine;

BLSuntek Electronics Co., Ltd, comme nouvelle usine, située dans la province de Kandal, au Cambodge.

 

Résumé des capacités:

 

Poids du cuivre 0.5 oz 1 oz 2 onces 3 onces 4 oz ou plus
Couches extérieures Largeur minimale des traces 3 millions 4 millilitres 5 millions 6 millions RFC
Distance minimale entre les traces 4 millilitres 5 millions 7 millions 10 millilitres RFC
Par des trous vers d'autres pièces en cuivre 7 millions 9 millions 12 millilitres 16 millilitres RFC
Couches intérieures Largeur minimale des traces 3 millions 3.5 millions 5 millions 6 millions RFC
Distance minimale entre les traces 3 millions 4 millilitres 6 millions 9 millions RFC
Par des trous vers d'autres pièces en cuivre 7 millions 8 millions 11 millions 15 millions RFC

 

 

Processus d'assemblage des PCB SMT - technologie de montage de surface

 

Dans le monde en évolution rapide de la fabrication d'électronique, l'assemblage par technologie de montage de surface (SMT) est une innovation fondamentale qui a remodelé la façon dont nous produisons des circuits imprimés (PCB).Cet article vous permettra d'examiner en profondeur le processus d'assemblage SMT ainsi que les avantages et les inconvénients!
 

Qu'est-ce que le montage SMT?

L'assemblage SMT est la méthode pour placer et souder correctement les composants électroniques sur la surface du PCB à l'aide d'une machine automatisée.Avec le développement de la technologie intelligente aujourd'hui, l'assemblage SMT a remplacé la méthode de construction traditionnelle de la technologie des trous pour l'installation de composants électroniques,L'assemblage SMT permet d'augmenter l'automatisation de la fabrication afin de réduire considérablement le coût de fabrication des PCB et de conduire à une carte plus petite.

Fabrique de montage de PCB Technologie de montage de surface BGA AOI X-RAY ROHS UL

 

 

 

Notre contrôle qualité

Notre objectif: 95% de clients satisfaits.

Notre politique de qualité: l'amélioration continue rend la qualité parfaite, et atteindre une relation gagnant-gagnant avec les clients.

Notre solution: une solution unique, flexible et d'amélioration continue.

Notre philosophie d'entreprise: la qualité gagne le marché, les idées créent le futur.

Notre vision: les partenaires gagnant-gagnant à long terme dans le domaine des EMS.

 

 

Fabrique de montage de PCB Technologie de montage de surface BGA AOI X-RAY ROHS UL

 

 

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