Suntek Electronics Co., Ltd.
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Assemblage multi-couches de PCB à guichet unique, fabricant de PCB OEM 8 couches de PCB
L'usine sous contrat de Suntek:
Le groupe Suntek est un fournisseur de premier plan dans le domaine EMS avec une solution unique pour les PCB/FPC
L'assemblage, l'assemblage des câbles, l'assemblage des technologies mixtes et les bâtiments en boîtes.
Suntek Electronics Co., Ltd, comme l'usine principale, située dans la province du Hunan, en Chine;
BLSuntek Electronics Co., Ltd, comme nouvelle usine, située dans la province de Kandal, au Cambodge.
Résumé des capacités:
| Résumé des capacités: | |
| Couches: | PCB rigides 2 - 24 + couches, PCB rigides-flexibles 1 - 10 couches |
| Taille du panneau ((max): | 21" x 24" |
| Épaisseur du PCB: | 0.016" à 0.120" |
| Lignes et espaces: | 0.003" / 0.003" couches internes; 0.004" couches externes |
| Taille du trou: | 00,006 " à travers le trou (taille finie) et 0,004 " enterré via, |
| Matériaux: | FR4, Tg élevé, Rogers, matériau sans halogène, téflon, polyimide |
| Finitions de surface: | ENi/IAu, OSP, argent à immersion, étain à immersion |
| Produits spéciaux: | Viale aveugle/enterrée (HDI 2+N+2), rigide et flexible |
Avec le développement rapide des technologies de l'information et de la communication, les appareils électroniques comme les smartphones, les routeurs sans fil,Les stations de base et autres équipements de communication sont devenus indispensables dans la vie quotidienne et le travailLes cartes de circuits imprimés de ces appareils servent de base à l'assemblage des composants et des circuits intégrés.permettant la transmission de signaux et de données à grande vitesse permettant la communication.
PCB pour les équipements de communication
Les circuits imprimés à circuits imprimés facilitent les interconnexions entre les composants actifs et passifs à l'aide de traces de cuivre conducteur gravées sur des panneaux laminés revêtus de cuivre.Ils assurent le support mécanique et les connexions électriques nécessaires, selon le fonctionnement prévu du dispositif.Mais surtout, les PCB conçus pour les applications de communication doivent transmettre des signaux avec précision et fiabilité entre les composants, sans perte ni interférence inacceptables.Cela nécessite des matériaux et des procédés de fabrication spécialisés pour répondre aux exigences uniques de l'électronique de communication haute fréquence.
Au JHYPCB, nous avons une riche expertise dansfabrication de PCBpour tous les types de dispositifs de communication, de l'électronique grand public à l'infrastructure de télécommunications.Nous comprenons parfaitement les exigences strictes et pouvons produire de manière fiable des PCB de communication pour les applications les plus exigeantes. SiprototypageDes conceptions de pointe ou la production en série de planches complexes, nous avons les capacités de livrer.
La communication est le domaine d'application en aval le plus important des PCB.communication de données et haut débit sur réseau fixe, et c'est généralement une valeur ajoutée telle que le backplane, la carte haute fréquence à grande vitesse, etcartes PCB multicouchesLe 5G est la prochaine génération de réseau de communication mobile, et il y aura une grande quantité de demande de construction d'infrastructures d'ici là,qui devrait stimuler considérablement la demande de tableaux de communication.
Offres de services:
Des procédés innovants rigides-flexes
Ensembles de matériaux haut de gamme
Rigid-flex avec HDI
Construction des feuilles en vrac
Panneaux surdimensionnés
Compte de couches à plus de 40
Application des dissipateurs de chaleur
