Suntek Electronics Co., Ltd.
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Assemblage de circuits imprimés de communication haute performance pour routeurs sans fil et stations de base
L'usine sous contrat de Suntek:
Située dans la zone de développement de la ville de Changsha, Suntek est l'un des principaux fournisseurs de EMS et fournit un soutien dans le domaine de l'assemblage de PCB et de câbles depuis plus de 10 ans.2015Certifiés ISO13485, IATF16949 et UL, nous fournissons des produits qualifiés à des prix compétitifs à des clients du monde entier.
Résumé des capacités:
| Nom du produit | Assemblage de PCB |
| Surface finie | Résultats |
| Couches de PCB | 2 couches |
| Tolérance minimale au trou | ± 0,05 mm |
| Capacité de branchement des voies | 0.2-0.8 mm |
| Épreuve Pcba | Test de l'AOI, des rayons X, des TIC et des tests de fonctionnement |
| Le service | PCB et PCBA |
| Épaisseur du PCB | 0.2-7.0 mm |
| Processus de fabrication de PCB | Or par immersion |
| Méthode d'assemblage du PCB | BGA |
| Précision des matériaux | 0402+QFN+QFP |
Avec le développement rapide des technologies de l'information et de la communication, les appareils électroniques comme les smartphones, les routeurs sans fil,Les stations de base et autres équipements de communication sont devenus indispensables dans la vie quotidienne et le travailLes cartes de circuits imprimés de ces appareils servent de base à l'assemblage des composants et des circuits intégrés.permettant la transmission de signaux et de données à grande vitesse permettant la communication.
Les circuits imprimés à circuits imprimés facilitent les interconnexions entre les composants actifs et passifs à l'aide de traces de cuivre conducteur gravées sur des panneaux laminés revêtus de cuivre.Ils assurent le support mécanique et les connexions électriques nécessaires, selon le fonctionnement prévu du dispositif.Mais surtout, les PCB conçus pour les applications de communication doivent transmettre des signaux avec précision et fiabilité entre les composants, sans perte ni interférence inacceptables.Cela nécessite des matériaux et des procédés de fabrication spécialisés pour répondre aux exigences uniques de l'électronique de communication haute fréquence.
La communication est le domaine d'application en aval le plus important des PCB.communication de données et haut débit sur réseau fixe, et c'est généralement une valeur ajoutée telle que le backplane, la carte haute fréquence à grande vitesse, etcartes PCB multicouchesLe 5G est la prochaine génération de réseau de communication mobile, et il y aura une grande quantité de demande de construction d'infrastructures d'ici là,qui devrait stimuler considérablement la demande de tableaux de communication.
Voici les applications les plus courantes de l'industrie des télécommunications qui utilisent efficacement les PCB:
Alors que les substrats spéciaux comme les polyimides et les céramiques gèrent des fluctuations de température plus larges,Les stratifiés FR-4 ont évolué vers des versions à Tg élevé utilisables à 150 °C+ avec un coût inférieur et une meilleure familiarité avec le fabricantAinsi, le FR-4 reste une option pour de nombreuses applications industrielles ne touchant pas les températures extrêmes.
