Suntek Electronics Co., Ltd.
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Suntek fournit :
- Fabrication de PCB/FPC
- Approvisionnement en composants
- Assemblage de PCB/FPC
- Assemblage de câbles/faisceaux personnalisés
- Fabrication de boîtiers
Services comme ci-dessous :
- Assemblage SMT, THT, BGA, puces 0201
- AOI, Rayons X, ICT, FT, Burn-in
- Revêtement conforme ou collage
- Mélange élevé, petits à moyens volumes
Avec certification ISO9001, ISO13485, TS16949 et UL.
Paramètres SMT :
| H élevé | • SMT+ICT+THT+FT • SMT+ICT+THT+Faisceau+Assemblage+FT |
• Machine SMT (pour l'impression, le placement, la soudure par refusion) • Machine THT (pour la soudure à la vague) • Machine à bornes... |
• AOI • RAYONS X • Machine de moulage par injection • AI (Machine d'insertion automatique)... |
| M moyen |
• SMT+ICT • THT+FT • SMT+THT • THT+Faisceau+FT • Assemblage+FT |
• SMD+DIP généraux • Pièces DIP+ Faisceau • SMD+DIP+Faisceau sans moulage par injection |
• ≤0201 SMD • BGA, LGA, FBGA, LCC+LGA • Faisceau+moulage par injection • Revêtement conforme |
| S faible |
• SMT pur (SMT uniquement) • THT pur (THT uniquement) • Faisceau pur (Faisceau uniquement) • Assemblage pur (Assemblage uniquement) |
• Matériau+Assemblage de sous-traitance | • Conception+Matériau+Assemblage de conception+ |
| faible | plus élevé | le plus élevé |
Technologies impliquées :
| Technologie | Circuit | PCB/Flex/PCB métallique/Rigide-Flex | Paramètre | Côté assemblage | Simple/Double |
| Processus | SMT | Taille min | 10mm * 10mm | ||
| THT | Taille max | 410mm * 350mm | |||
| Perforation | Épaisseur | 0.38mm ~ 6.00mm | |||
| Test de fonction en circuit | Puce min | Puce 0201 | |||
| Colle, Burn-in Revêtement conforme | Pas fin | 0.20mm | |||
| Retouche BGA | Taille des billes BGA | 0.28mm |
Technologie spéciale impliquée
• Programmation IC
• Retouche BGA
• Puce sur carte/COB
• Soudure eutectique
• Collage automatique
• Revêtement conforme
Organigramme d'assemblage :
