Effort Depaneling libre avec la tête UV du laser 18W sans coût de usinage
Laser Singulation :
La machine de laser Singulation de CWVC-5L combine des technologies innovatrices pour fournir à la flexibilité d'un routeur mordu traditionnel la vitesse d'un singulation enfoncent un complètement effort libre, poussière-a réduit la solution depanling de laser.
Effort Depaneling libre :
L'utilisation d'un laser pour le processus depaneling signifie que coupant est réalisé sans établir le contact avec la carte PCB. La coupure sans moyens de contact là n'est aucun effort à la carte PCB ou aux composants de decliate sur cette carte PCB.
Aucun effort à la carte PCB ou aux composants ne s'assure qu'il n'y a non des échecs dus aux fissures d'effort ayant pour résultat la plus grandes qualité et représentation des produits finaux.
Assemblée stationnaire de laser :
L'ensemble stationnaire de laser garantit une coupe qui est uniformément précise. Le point focal de la poutre ne se déplacera pas et l'exactitude de laser ne dégrade jamais avec l'usage de machine et de moteur.
Réduction significative de la poussière :
Le cheminement de laser fournit à la réduction significative de la poussière au-dessus de la coupe traditionnelle un peu de routeur ou une scie.
La réduction significative de la poussière signifie qu'il n'y a aucune étape de processus secondaire exigée pour enlever la poussière laissée par le processus depaneling.
Aucune poussière ne signifie aucune matière étrangère sur le produit final de carte PCB ou qui peut causer des échecs ou la contamination.
Double entrée de navette :
La double entrée de navette fournit la vitesse, la flexibilité et l'exactitude. Elle fournit la capacité de courir une carte PCB très rapidement ou la flexibilité de lancer deux programmes différents simultanément. La durée de cycle est moins de 2 secondes pour le processus de navette de carte PCB. De suite temps de changement de deux de produits reudces simultanément à zéro.
Toutes les haches utilisent les moteurs linéaires de haute précision :
Chaque movemnt de machine est dû extrêmement rapide et précis à toutes les haches utilisant la technologie de moteur linéaire de haute précision.
Spécifications :
| Laser | À commutation de Q diode-pompé tout le laser UV à semi-conducteur |
| Longueur d'onde de laser | 355nm |
| Puissance de laser | 10W/12W/15W/18W@30KHz |
| Positionnement de la précision de la table de travail du moteur linéaire | ±2μm |
| Précision de répétition de table de travail de moteur linéaire | ±1μm |
| Champ fonctionnant efficace | 400mmX300mm (personnalisable) |
| Vitesse de balayage de laser | 2500mm/s (maximum) |
| Gisement fonctionnant de galvanomètre par un processus | 40mmх40mm |
Application :
