Laser Depaneling de circuit de PCB/flex avec l'effort mondial de wihout de soutien
Spécifications
| Laser | À commutation de Q diode-pompé tout le laser UV à semi-conducteur |
| Longueur d'onde de laser | 355nm |
| Puissance de laser | 10W/12W/15W/18W@30KHz |
| Positionnement de la précision de la table de travail du moteur linéaire | ±2μm |
| Précision de répétition de table de travail de moteur linéaire | ±1μm |
| Champ fonctionnant efficace | 400mmX300mm (personnalisable) |
| Vitesse de balayage de laser | 2500mm/s (maximum) |
| Gisement fonctionnant de galvanomètre par un processus | 40mmх40mm |
Avec l'arrivée de la nouvelle et élevée puissance plus des lasers UV plus peu coûteux il y a d'une plus grande adoption de la coupure des matériaux comme des cartes électronique. Ce des conseils peuvent être produits à partir des matériaux de fibre de verre comme FR4 ou pour les circuits flexibles minces ils peuvent être fabriqués du polyimide ou du Kapton. Ce processus peut maintenant être plus facile manipulé et à une sortie plus élevée avec des lasers. Des questions précédentes comme faire saillie des voies en métal peuvent être réduites au minimum et il y a zone affectée minimale de carbonisation ou de chaleur. Ceci fournit une nouvelle méthode à l'industrie et est particulièrement utile pour le bas volume, production élevée de mélange et également pour le prototypage ou la production d'ingénierie car il n'y a aucun besoin d'investir en rendant mécanique mourez des ensembles. Car le laser est puis un poinçon mécanique ou un coupeur bien plus stable et plus durable il est plus facile d'assurer la bonne qualité à long terme de coupe de produit. Et le laser peut être programmé facilement pour couper les modèles infinis tellement là n'est aucun mécanique meurent coût de fabrication et le délai d'exécution est presque instantané.
Avec des matériaux plus épais comme la puissance FR4 élevée le laser UV peut couper des conseils plus épais avec la carbonisation minimale et le HAZ. Car la coupe de laser n'induit pas l'effort mécanique ou la perturbation comparent à la coupe mécanique, au perçage, au cheminement et à tout autre type méthodes de contact, le chemin peut être coupé plus près aux secteurs actifs sans compter que réduire l'épaisseur de conseil rétrécissant de ce fait PCBs. D'autres avantages ne sont non de contraindre à bord des formes complexes, des défauts de fabrication moins probables, de fixturing plus facile et de prêter le processus à l'automation.
Avec notre expérience de manipulation d'expertise et de matériel d'intégration de laser nous pouvons concevoir l'outil adapté aux besoins du client pour adapter votre besoin précis. Svp contactez-nous aujourd'hui pour discuter votre condition.
Caractéristiques :
- enregistrement de position de produit de vision de Pré-caméra et contrôle modèle
- Laser UV logique d'Optowave
- Collecteur de poussière de capacité élevée
- Logiciel basé par fenêtre conviviale
- Gabarit flexible de produit de carte PCB réglable pour la taille différente de conseil
- Étape de haute résolution et précise de Z avec la fonction d'automatique-foyer
- Basse plate-forme du chargement frontal de frottement de vaste zone pour glisser les gabarits multiples de produit
- Clôture entièrement couverte de sécurité de la classe 1
- Capable faire la coupure et le repérage ensemble
- Dimension compacte
Avantages :
- Positionnement automatique de vision
- Économie – aucun consommables et mourir usage
- Capable couper la section impaire, complexe et micro de forme hors de PCBs
- Aucun effort mécanique sur le produit
- Temps de rotation modèle rapide de changement
- Excellente finition coupée
Emballage :
