Shenzhen Tecircuit Electronics Limited

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Manufacturer from China
Fournisseur Vérifié
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Densité élevée de circuit imprimé FPC PCB flexible

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Shenzhen Tecircuit Electronics Limited
Ville:shenzhen
Pays / Région:china
Contact:MrDavid Zeng
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Densité élevée de circuit imprimé FPC PCB flexible

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Numéro de modèle :TEC0168
Lieu d'origine :La Chine
Quantité minimale de commande :1 pièces
Conditions de paiement :L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Capacité à fournir :50000 PCs/mois
Délai de livraison :5 à 15 jours
Détails de l'emballage :Package sous vide + boîte en carton
Marque :Shenzhen Tecircuit Electronics Co., Ltd. a été créée en
Type de produit :PCB,plaque à haute fréquence,PCB rigide,plaque rigide,plaque flexible,PCB rigide-flex,sous-colture I
Nom de l'article. :RFI0011
Le service :Service de détection des éclaboussures
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Densité élevée de circuit imprimé FPC PCB flexible

 

À proposTECircuit

 

On a trouvé:TECircuit est opérationnel depuis2004.

Localisation:Un fournisseur de services de fabrication électronique (EMS) situé à Shenzhen en Chine.


Nom du produit:PCB EMS personnalisable,les offresune gamme complète deà guichet unique
services de magasinage.

Le service:
Plaque de circuit imprimé (Les PCB) et assemblage de carte de circuit imprimé (((PLCBA), une carte de circuit imprimé flexibleCFP), Composants,
Construire des boîtes, les tests.


Assurance qualité: Les États membres doivent respecter les normes ISO 9001, ISO 14001, ISO13485, ITAF 16949 et sont conformes à ROHS et REACH.

Les photos de l'usine:
Fabrique propre: 50 000 m2; Employé: 930+; Capacité de production mensuelle: 100 000 m2

 

Applications du produit

 

  • Afficher les connexions:

    • Utilisé pour connecter des écrans (LCD, OLED) à la carte mère, facilitant un routage flexible dans des espaces compacts.
  • Modules de caméra:

    • Utilisé pour connecter les caméras avant et arrière à la carte de circuit principal, permettant une capture d'image haute résolution.
  • Connexions à la batterie:

    • Intégré dans des circuits qui connectent les batteries aux systèmes de gestion de l'énergie, permettant une distribution efficace de l'énergie.
  • Interfaces à écran tactile:

    • Utilisé dans l'assemblage d'écrans tactiles pour connecter des capteurs tactiles, assurant une interaction réactive avec l'appareil.
  • Composants audio:

    • Utilisé pour connecter des microphones, haut-parleurs et puces audio, prenant en charge une sortie et une entrée sonores de haute qualité.
  • Modules de communication sans fil:

    • Intégré dans des modules pour le Wi-Fi, le Bluetooth et la communication cellulaire, assurant une connectivité fiable.
  • Capteurs:

    • Utilisé pour connecter divers capteurs (accéléromètres, gyroscopes, capteurs de proximité) qui améliorent la fonctionnalité du smartphone.
  • Notifications à LED:

    • Utilisés dans les circuits des feux de signalisation ou des indicateurs pour fournir des alertes visuelles pour les messages ou appels entrants.
  • Ports de recharge:

    • Intégré dans des circuits de charge, facilitant les connexions pour les systèmes de charge USB ou sans fil.
  • Moteurs à vibration:

    • Utilisé pour connecter des moteurs de rétroaction haptique, améliorant l'expérience utilisateur grâce à des notifications tactiles.

 

Caractéristiques du produit

  1. La flexibilité:

    • Les FPC peuvent se plier et se conformer aux formes complexes des conceptions de smartphones, optimisant ainsi l'utilisation de l'espace.
  2. Poids léger:

    • Le poids léger des FPC contribue à la réduction globale du poids du dispositif, ce qui améliore la portabilité.
  3. Profil mince:

    • Les FPC sont plus minces que les PCB rigides traditionnels, ce qui permet de concevoir des appareils plus élégants sans compromettre la fonctionnalité.
  4. Résistance thermique élevée:

    • Conçus pour résister à la chaleur générée par les composants, ce qui garantit des performances fiables lors d'une utilisation prolongée.
  5. Excellentes performances électriques:

    • Fournit une faible résistance et une grande intégrité du signal, essentiels pour la transmission rapide des données requise par les smartphones.
  6. Durabilité:

    • Construit pour résister aux contraintes mécaniques et aux vibrations, assurant une fiabilité à long terme dans l'utilisation quotidienne.
  7. Personnalisation:

    • Peut être adapté à des conceptions et configurations spécifiques de smartphones, permettant des mises en page uniques.
  8. Facilité d'assemblage:

    • Simplifie le processus de fabrication, ce qui facilite l'intégration dans les conceptions de smartphones compacts.
  9. Résistance à l'eau et à la poussière:

    • Souvent traitées avec des revêtements de protection pour résister aux facteurs environnementaux, ce qui améliore la durabilité.
  10. Conformité avec les normes de l'industrie:

    • Fabriqué pour répondre aux normes de sécurité et de performance de l'industrie, assurant un fonctionnement fiable dans l'électronique grand public.

Question n° 1: Qu'est-ce qui est nécessaire pour obtenir un devis?
Réponse:
PCB: QTY, fichier Gerber et exigences techniques ((matériau/traitement de finition de surface/épaisseur de cuivre/épaisseur de panneau,...)
PCBA: informations sur les PCB, BOM, ((Documents d'essais...)

Q2: Quels formats de fichiers acceptez-vous pour la production?
Réponse:
Fichier PCB Gerber
Liste de BOM pour les PCB
Méthode d'essai pour le PCBA


Q3: Mes fichiers sont-ils en sécurité?
Réponse:
Nous protégeons la propriété intellectuelle de nos clients tout au long du processus. Tous les documents des clients ne sont jamais partagés avec des tiers.

Q4: Quelle est la méthode d'expédition?
Réponse:

Nous pouvons offrir FedEx / DHL / TNT / UPS pour l'expédition.

Q5: Quel est le mode de paiement?
Réponse:
Transfert télégraphique à l'avance (TT, T/T), PayPal est acceptable.

Je suis désolée.Description du produitJe suis désolée.

Les spécifications:
couches de PCB: 1 à 42 couches
Matériaux de PCB: CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, FR4 à Tg élevé, base en aluminium, sans halogène
Taille maximale de la carte de PCB: 620 mm*1100 mm
Certificat de PCB: Conforme à la directive RoHS
Épaisseur du PCB: 1.6 ± 0,1 mm
Épaisseur de cuivre de la couche extérieure: 0.5 à 5 oz
Épaisseur de la couche intérieure de cuivre: 0.5 à 5 oz.
Épaisseur maximale du PCB: 6.0 mm
Taille minimale du trou: 0.20 mm
Largeur minimale de ligne/espace: 3/3mil
Min S/M Pitch: 0.1 mm ((4 mil)
Épaisseur de la plaque et rapport d'ouverture: 30:1
Le cuivre à trou minimum: 20 μm
Je vous en prie. Pour les appareils à commande numérique:
Je vous en prie, laissez-moi vous dire: ±0,05 mm (2 mil)
Déviation de la position du trou: ±0,05 mm (2 mil)
Tolérance générale: ±0,05 mm (2 mil)
Masque de soudure pour PCB: Noir, blanc, jaune
Surfaces de finition de PCB: HASL sans plomb, immersion ENIG, étain chimique, or flash, OSP, doigt d'or, pealable, immersion argent
La légende: Blanc
Test électronique 100% AOI, rayons X, test de sonde volante.
Le schéma: Route et score/coupe en V
Norme d'inspection Les produits de base doivent être présentés dans un emballage de qualité supérieure.
Les certificats: L'utilisation du produit doit être effectuée conformément à la norme ISO 9001
Les rapports sortants: Inspection finale, E-test, test de soudabilité, micro-section et plus
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